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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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은 Ag 무전해 도금에 있어서 피막 특성에 대한 안정제 첨가의 효과
안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzot...
금/Au
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Electrochemical Society · 155권 3호 2008년 · Hyo-Chol Koo ·
Jae Jeong Kim
참조 22회
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복합분말에 대한 무전해은 Ag 도금의 연구 진행과 응용
무전해은도금에서 원리와 특성을 소개하였다. 분말에서의 무전해은 Ag 도금에 영향을 미치는 요인을 분석하였고, 분말의 형태, 온도 pH 와 같은 전처리, 욕조성과 작업조건도 포함하였다. 은 Ag 도금 분말의 연구상태와 응용, 재료의 마이크로파 흡수와 전자소자의 전도매체 있어서 연구와 응용을 ...
합금/복합
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Plating and Finishing · 35권 6호 2013년 · LI Wen-liang ·
ZHAO Qi-jin
외 ..
참조 8회
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에틸렌 글리콜 미디엄에 있어서 구리분말에 대한 무전해 은 Ag 도금의 연구
새로 생성된 구리 마이크로 파우더 표면 화학 은 Ag 도금은 스캐닝 전자거울, X선회절 미터, 동적 광산란 입자크기 테스터 및 열중량 계수를 사용하여 특성화 및 성능시험, 분말전도도 분석, 항산화 특성 및 입자 크기 및 요인의 분포를 특징으로 실험하였다. 상기 결과는 글리콜의 배지에 액체상 환원 ...
무전해도금기타
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Surface Technology · 41권 3호 2012년 · LI Ya-le ·
FU Xin
외 ..
참조 19회
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산성 메탄설폰산은 무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 ...
무전해도금기타
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Surface Technology · 37권 5호 2008년 · HU Li-xin ·
ZHAN Wen
외 ..
참조 28회
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치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 ...
무전해도금기타
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한국과학기술정보연구원 · · 김유상 ·
참조 15회
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ABS 수지에의 도금에 관하여 촉매부여를 중심으로 처리공정을 설명하고, 에칭과 동시에 은 Ag 을 촉매로한 수지표면에 부여하는 새로운 방법에 관하여 설명한다. 인쇄회로 형성에 있어서 개발된 은나노입자를 이용하여 만든 파인패턴화의 특성의 향상에 관하여 설명했다.
비금속무전해
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표면기술 · 70권 9호 2019년 · Koji KITA ·
참조 18회
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환원제로 코발트 Co(ii)을 이용한 ABS 수지에 대한 무전해 은 Ag 석출
무전해 수단으로 은 Ag 를 도금하는 비전통적인 방법은 이온성 은 Ag 를 금속으로 환원하기 위해 암모니아 복합체에서 코발트 Co(ii) 를 Co(iii) 로 산화 공정을 사용하는 것이다. 현재 연구는 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 ( ABS) 플라스틱에 무전해은 Ag 도금을 다루었다. 도금속도, Ag 도금의...
무전해도금통합
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Trans Inst Met Fin · 88권 4호 2010년 · M. Selvam ·
참조 32회
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치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼륨 K> 나트륨 Na> 마그네슘 Mg> 알루미늄 Al> 아연 Zn> 철 Fe> 니켈 Ni> 주석 Sn> 납 Pb> 구리 Cu> 은 Ag> 팔라듐 Pd> 금 Au 로 ...
치환도금
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Shigeki SHIMIZU ·
Kazuhiro OHKUBO
참조 47회
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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
무전해도금기타
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Electrochemistry · 29권 3호 2013년 · WANG Bo Lian ·
ZHAO Ya ping
외 ..
참조 16회
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무전해 은 Ag 박막 석출에 있어서 폴리에틸렌글리콜 계면활성제의 평활 기능의 조사
폴리에틸렌 글리콜 2000, 6000 및 20000의 일부 비이온성 계면활성제를 사용하여 무전해 석출된 은 Ag 피막에 대한 연성의 영향을 평가 하였다. Si 용액 계면에 대한 계면활성제의 흡착상태는 개방회로 전위기술 (Op_t) 을 사용하여 조사되었으며, 비교실험으로서, 원자력 현미경 (AFM) 이 또한 계...
무전해도금기타
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Electrochemistry · 9권 1호 2003년 · Tong Hao ·
Qiao Zhi_qing
외 ..
참조 11회
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