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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리 전해도금 변수의 기계적 특성 및 표면 특성에 미치는 주 효과 분석
구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 ·
박일송
외 ..
참조 20회
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실시간 모니터링을 통한 구리 무전해도금에서의 SPS의 영향 확인 및 메커니즘 규명
무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방...
구리/합금
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서울대학교 · 2015년 2월 · 민윤지 ·
참조 4회
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염소가 주어진 SPS와 MPS의 가속효과 검출의 회전링 디스크전극 연구
최근 K. Kondo 는 SPS-염화물 가속에 대한 실험 및 이론적 연구를 축적했다. 전류밀도의 급격한 증가는 트렌치 바닥 구리전극을 처음에 용해시켜 N2 버블링으로 측정하였다. 이것은 트렌치 바닥폭이 좁을수록 증가한다. 그러나 O2 버블링에서는 매우 낮은 전류밀도를 보여주었다. 전해질의 O2 가스 농도...
구리/합금
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Anh Van Nhat TRAN ·
Linh Dieu TRAN
외 ..
참조 25회
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전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 53회
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비스 -3-설포프로필 -디설파이드가 주어진 구리 전착에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 분자량의 효과
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였다. 흡착특성, 결정학적특성 및 표면형태를 평가하기 위해 양자화학연구, 순환전압전류법 및 표면분석 (HP 박막 XRD, FE-SEM...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 11권 2016년 · 송솔지 ·
최석률
외 ..
참조 116회
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알칼리 전해욕 착화에서 상향식 구리 도금의 첨가제
버텀업 충전제를 제공하는 첨가제가 포함된 알칼리성 타르트레이트 복합구리 도금액을 설명하였다. 버텀업 필링은 비스 -(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 과 폴리에틸렌이민 (PEI) 의 두가지 첨가제의 혼합물을 사용하여 만들어진다. 크로로 포텐시오미터 연구에 따르면 기존의 산성도금액과 달리 SPS 는...
구리/합금
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Aniruddha Joi ·
Rohan Akolkar
외 ..
참조 32회
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다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
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Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
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참조 20회
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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 ...
구리/합금
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WECC · 6월 27일 2013년 · Maria Nikolova ·
참조 25회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방...
구리/합금
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Columbia University · 2013 · Igor Volov ·
참조 35회
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S-베어링 첨가제를 사용한 무전해 백금도금욕의 안정화
티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 대표하는 황 화합물, 티오 카보닐, 티오요소 (TUR) 및 황화물, 황화 나트륨 비수화물 (SLF) 을 평가, 분석 및 비교 하였다.
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 162권 10호 2015년 · Shoei Mizuhashi ·
Christopher E. J. Cordonier
외 ..
참조 26회
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