실장용 표면처리 : 무전해 Ni/무전해 Pd/ 치환금도금 (ENEPIG)
전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선판이나 패키지 기판의 최종 표면 처리로서 무전해 니켈/치환금 도금 처리(이하, ENIG)가 이용되어 왔지만, Sn-Ag-Cu계로 대표되는...
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · Kazutaka TAJIMA ·
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