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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
시험분석
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금속표면기술 · 30권 1호 1979년 · Susumu IGAWA ·
Yasuo UCHIKOHIKI
외 ..
참조 47회
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구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까...
도금자료기타
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표면기술 · 59권 12호 2008년 · Aleksander Jawiski ·
Hanna Wikiel
외 ..
참조 13회
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팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, Ni 금속으로의 탈산 공정, 무전해도금 공정 및 전기도금 공정을 모든 용액 처리를 포함한다. 이 기술은 표면이 극히 평평...
응용도금
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NA · NA · Mitsunori Nagahara ·
Yoichi Haruta
참조 18회
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도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 μm 이하의 금 마이크로범프 형성에 관한 연구 내용도 소개한다.
종합자료
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Chemcial Times · 2호 2009년 · Ryota IWAI ·
Kazutaka Senda
참조 33회
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나노 다공질체와 선택적 도금기술을 조합한 새로운 고밀도 배선 기술
휴대정보기의 소형경량화, 고기능화로 인하여 고밀도 배선기술을 개발하였다. 미세한 공공이 많이 형성된 나노 다공질 시트에 미세한 입체배선을 만드로, 광 조사된 부분만을 선택적으로 무전해도금을 할수 있는 새로운 선택적 도금법을 이용하였다. 로직이나 메모리등 전자 디바이스를 고밀도 실적이 ...
응용도금
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東芝レビュー · 57권 4호 2002년 · HIRAOKA Toshiro ·
HOTTA Yasuyuki
외 ..
참조 32회
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
응용도금
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Creative · No. 3, 2002 · Hideo Honma ·
참조 32회
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인쇄회로에 관해서는 시대를 초월한 진실이 있으며, 우리가 더 많이 벗어날수록 재발견 할 때 우리의 반응은 더욱 열렬 해진다. 전기 화학적 전착은 펄스역파형을 사용하여 이러한 폭로를 겪고 있으며, 전기도금은 직류 (DC) 와 화학조의 조합으로 개발되었다. 이 단순한 파형과 수조 구성에는 상당한 ...
종합자료
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na · 2001.4.21 · Enrique Gultierrez ·
참조 100회
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전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
시험분석
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na · na · S. Boezi ·
M. Hurley
참조 58회
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미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명
응용도금
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실무표면기술 · 33권 12호 1986년 · Hayao NAKAHARA ·
참조 23회
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