전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에...
구리/합금
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Materials Transactions · 45권 11호 2004년 · Miki Moriyama ·
Shinya Konishi
외 ..
참조 28회
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