알칼리 포스트 화학기구 연마 세척액에 있어서 구리 부식억제제로서 피라졸의 연구
마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트...
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Soli Stat Scie and Tech · 3권 10호 2014년 · Arindom Goswami ·
Simon Koskey
외 ..
참조 38회
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