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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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새로운 형태의 ENEPIG 패키지소재의 무전해 팔라듐 도금의 공정 최적화
무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을 이용하였다. 최적의 공정 변수는 염화팔라듐 (PdCl2) 2.2 g/l, 차아인산소다 (NaH2PO2) 13.2 g/l, 암모니아수 (NH4OH) 165 ml/l...
무전해도금기타
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Plating and Finishing · 38권 1호 2016년 · YU Jinwei ·
참조 13회
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도금자료기타
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표면기술 · 70권 9호 2019년 · Masahiro IKAWA ·
참조 14회
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구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금 전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구
인쇄회로
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO ·
Hjime TERASHIMA
외 ..
참조 26회
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최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 10호 2015년 · Yukinori ODA ·
참조 15회
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Modern Electroplating (20) 팔라듐과 백금의 무전해 석출
전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미세 집적회로에 균일한 도금을 제공하고 고온에서 작동하는 도체에 안정적인 접촉면을 제공하기 때문이다. 팔라듐 도금은 금도금의...
무전해도금통합
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Modern Electroplating · na · Izumi Ohno ·
참조 58회
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