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검색글 은도금 39건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가진 여러 층의 비알칼리성 포토레지스트 필름을 사용해야 하기 때문이다. 시안화물이 없는 은도금은 이 공정의 요구를 충족시킬 수...

금은/합금 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Jian-Wei Zhao · Hai-Feng Zhu 외 .. 참조 12회

은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-1993에 따라 도금 후 은도금층의 성능을 시험하였다. pH 9 의 은전 도금액에서 구리 전극의 개방 회로 전위가 양성이고 안정적이며 ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 10호 2022년 · LI Zhiyong · WANG Chunxia 외 .. 참조 21회

석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가지며 두께와 경도와 마모 메커니즘은 표준의 요구 사항을 충족 하였다. 숙신이미드 시스템으로 제조된 은도금층의 성능은 암모늄...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · SUO Shuai · SUO Shuai 외 .. 참조 10회

Ag/탄소 나노튜브(CNT) 복합 피막을 비시안화욕에서 전착하였다. 다양한 pH 범위의 주변 조건에서 요오드화물 욕의 안정성을 시각적 외관, pH 및 삼요오드화 이온(I3-) 농도의 변화와 함께 조사하였다. CNT 가 있거나 없는 요오드화욕을 사용하여 정전류 조건 하에서 전착하였다. Ag 및 Ag/CNT 복합 필...

· Electrochemical Society · 167호 2020년 · Susumu Arai · Taishi Kikuhara 외 .. 참조 13회

티오황산염은 무독성, 저렴한 가격, 높은 석출 속도 및 탄소질의 구리 함유 금으로 탁월한 특성으로 인해 시안화물에 대한 가장 유망한 대안으로 전통적인 구리-암모니아-티오황산염 욕이 광범위하게 연구되었으나, 이 금도금 방법은 여전히 몇 가지 문제와 과제를 가지고 있다. 구리를 대체하기 위해 ...

금은/합금 · Trans. Nonferrous Met. · 3호 2021년 · Feng XIE · Jun-nan CHEN 외 .. 참조 17회

현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.

금은/합금 · 표면기술 · 74권 1호 2023년 · Manabu YOSHIDA · 참조 91회

은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 개발이 추진되고 있다. 하지만 은의 표면 은 화학적, 열적으로 불안정하여 시간이 지남에 따라 경도가 변하고 산 화, 변색되는 문...

금은/합금 · 한국과학기술정보연구원 · ReSEAT · 김유상 · 참조 41회

전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적 측면에 대한 연구가 중요해졌다. 경로의 기하학, 전해질의 이동, 전착 전류 및 균일전착성에 대한 도금욕 온도와 같은 여러...

금은/합금 · Malaysian Chemical Engineers · 18th Symposiwn · C. H. Siah · N. Aziz 외 .. 참조 28회

시판되는 Ag 은도금액 제품을 이용하여, 피막 광택의 등급마다 Ag 은도금 반응에 있어서의 전기화학 특성을 검토하고, 양자의 상관을 정리하였다.

금은/합금 · 표면기술 · 72권 10호 2020년 · Ken ADACHI · Atushi KITADA 외 .. 참조 12회

주조 알루미늄 합금의 은 Ag 도금 부분에 피막의 밀착문제를 해결하기 위해 은도금 전 침지공정에서 아연제거 시간이 피막 밀착에 미치는 영향을 연구하였다. 다른 탈 아연화 시간에 따른 아연침지 아연피막의 표면 형태를 주사 전자 현미경으로 관찰하고 피막의 결합력을 열충격법으로 시험하고 평가 ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 42권 6호 2020년 · DENG Leping · XU Xi 외 .. 참조 17회