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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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알루미늄의 화학연마에 관한 것으로, 인산 (H3PO4) 50~70 중량 %, 황산 (H2SO4) 20~40 중량 %, 질산 (HNO3) 5~15 중량 %, 그리세린 0.01~0.05 중량 %, 질산구리 (CuNO3) 0.005~1 중량 % 을 함유하는 화학연마제를 사용하여 100~140 ℃ 에서 1~5 분 동안 화학연마를 실시하되, 인산과 황산을 먼저 투...
연마/연삭
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한국특허 · 10-2006-123897 · 장관섭 ·
장도섭
참조 27회
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환경부하가 낮은 유기산 용액에 의한 SUS304 강전해 연마면의 부동태화 처리
질산의 결점을 피하고 질산에 필적하는 내공식성을 가진 부동태피막을 전해연마면에 형성하는 화학적 부동태 처리액의 개발
연마/연삭
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표면기술 · 67권 3호 2016년 · Kiyotaka ISHIMI ·
Yoshiaki IDA
외 ..
참조 102회
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티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
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Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 9회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학의 구리 박막 무전해 석출 - 화학 조성과 반응 기구
HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / TaN 소재에 Cu를 전착할수 있다. 도금속도는 용액에서 [HNO3]가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났다. 시스템에서 [NO3-], [F-...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 12회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 16회
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저압 질산공장의 NOx 배출량은 경제적으로 줄이기가 어렵다. 생성된 액체는 가열되고 NOx는 공기와 증기에 의해 제거되고 질산공장에 재 도입된다.
대기환경
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na · TA/90/12 · R. Salcedo ·
J.I. Lopes-Nino
외 ..
참조 21회
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알루미늄 합금소재의 알칼리 에칭 공정에서 발생한 스머트 제거를 위한 무질산 혼합산 용액 개발
최근에 제기된 청정생산기술(cleaner production technology)의 개념을 도입할 필요가 있으며, 질산성 질소의 문제해결을 위해 질산사용을 억제 혹은 질산대체 시약을 적용할 필요성이 있다. 질산은 스테인리스강, 알루미늄, 구리 등 제품의 표면처리에 모재손상이 없으면서 미려한 표면을 얻을수 있어 ...
경금속처리
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Chem.Engi · 9권 2호 2003년 · 추수태 ·
최상교
참조 41회
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