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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 35회
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금속 부품은 치수와 기능의 손실을 유발하는 마모로 인한 고장으로 종종 손상된다. 마모를 줄이기 위해 연구자들은 새로운 내마모성 재료를 사용하거나 합금 원소를 추가하거나 표면 처리를 수행하여 재료의 내마모성을 향상시키는 방법을 따른다. 박막 경질 질화물 피막은 금속 재료의 내마모성을 향상...
화성피막
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Web · na · Eleonora Santecchia ·
Eleonora Santecchiaa
외 ..
참조 22회
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하이브리드 피복의 부식 거동 : 무전해 Ni-Cu-P 및 스퍼터링된 TiN
연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 및 경도와 함께 부식 방지 기능을 제공하도록 되었다. Ni-Cu-P/MS 시스템의 부식 거동을 기존의 Ni-P/MS와 비교하여 중량 감량법...
합금/복합
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Surface & Coatings Technology · 204권 2010년 · E. Valova ·
J. Georgieva
외 ..
참조 66회
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에틸렌디아민 착화욕의 구리전석에서 니켈(ii)의 효과
에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨가하여 매끄러운 표면을 얻었다. TiN 에 도금된 구리피막의 우수한 밀착력은 테이프 박리 테스트에서 달성되었다. 에틸렌디아민 ...
구리/합금
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표면기술 · 61권 12호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA ·
Toshihiko SHIGEMATSU
외 ..
참조 66회
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