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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.

전기도금통합 · PCB007 · Sep 2008 · na · 참조 201회

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