납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였다. 그 결과 자기촉매에서 니켈의 도금속도는 22.4 μm⋅h-1 로 욕온도와 pH 값이 증가함에 따라 증가하였으며, 도금속도에 대한 차...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 16권 4호 2010년 · YANG Fang-zu ·
CHEN Ming-hui
외 ..
참조 24회
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