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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 콜로이드 3건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...

구리/Cu · ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG · Y. WU 외 .. 참조 35회

무전해 구리도금은 전자 섬유를 가능하게 하는 기술로 도금에 촉매의 선택이 중요하다. 팔라듐/주석 콜로이드를 포함한 촉매와 은 및 구리 나노입자 (CuNPs) 기반 촉매를 사용하여 폴리에스테르 직물에 무전해 구리 도금을 연구하였다. CuNP 는 (3-아미노프로필) 트리에톡시실란 (APTS), 올레산 (OA) 및...

무전해도금기타 · Web · na · Golnaz Taghavi Pourian Azar · Daryl Fox 외 .. 참조 35회

안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 관하여 보고 [コロイドTiO2ナノ粒子の無電解Niめっき膜中への共析]

합금/복합 · 표면기술 · 64권 3호 2013년 · Naoki HORIKIRI · Kazunori HODOCUCHI 외 .. 참조 19회

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