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검색글 탄화규소 16건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험을 하였다 . 전류 밀도는 전기도금률에 영향을 미치는 핵심인자로서 조의 pH가 주로 도금의 균일성에 영향을 미치며, 최적 전기...

니켈/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · LI Qiang · LEI Cheng 외 .. 참조 19회

SiC의 전기 화학 반응 활성을 높이는 접근법과 그것을 굳이 극한까지 저하시키는 접근법에 의해 SiC의 양극산화에 임하고, 다공성 구조의 형성, 위치 선택적인 금속 치환도금, 배리어 피막 형성과 그 개요를 소개하였다.

양극산화 · 표면기술 · 74권 4호 2023년 · Kazuhiro FUKAMI · 참조 35회

금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프를 사용하여 UV 조명 아래에서 불화수소산 또는 수산화칼륨을 포함하는 [테트라클로로금](III) 산 용액에 침지하여 생성뎐다. 형...

니켈/Ni · MES 2016 · 9호 2016년 · Naoki YAMADA · Kenji FUKUDA 외 .. 참조 559회

무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온도를 포함한 주요 유효 매개변수의 영향을 Taguchi 설계 방법으로 조사하였다. 일련의 실험을 기반으로 도금 속도(R)와 욕 ...

니켈/Ni · Ceramics International · 40권 2014년 · Peng Hea · Shangyu Huanga 외 .. 참조 72회

구리-인 Cu-P-실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금...

구리/Cu · Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji · Afidah Abdul Rahim 외 .. 참조 36회

Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P/micro-SiC 피막과의 비교하였다. Cu 도금...

합금/복합 · Materials and Design · 54권 2914년 · Soheila Faraji · Amir Hossein Faraji 외 .. 참조 10회

흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상이 X선 회절 패턴에서 관찰되었으며 Cu2O, Cu3P 및 Cu3Si 의 존재는 DSC (시차 주사 열량 측정) 연구에 의해 확인되었다. 결과는...

합금/복합 · Surface & Coatings Technolog · 206권 2011년 · Soheila Faraji · Afidah Abdul Rahi 외 .. 참조 23회

전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 동시 전착은 잔류 응력의 증가를 피하는 적절한 미세 구조와 특성을 가진 전착층에 대한 유망한 대안이다. 잘 분산된 경질 입자 (...

합금/복합 · Key Engineering Materials · 384권 2002년 · Bernhard Wielage · Thomas Lampke 외 .. 참조 8회

무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 마찬가지로 촉매로 사용되는 입자의 종류와 입자 수의 밀도에 따라 도금 막의 밀착성이나 전극 특성이 변할 수 있기 때문에 이들...

니켈/Ni · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Kenji FUKUDA · Ryo FUJI 외 .. 참조 13회

무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 · 손유한 외 .. 참조 12회