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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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철강에 복합 도금의 특성과 무전해 Ni-P-SiC 복합 도금의 SiC 함량 간의 관계를 확인하였다. Ni-P 매트릭스에 고체 SiC 입자를 혼합가능성을 실험하였다. Ni-P 도금의 반응 속도는 시간에 따라 선형적으로 증가하는 것으로 나타났다. 차아인산염에 의한 니켈 이온의 환원 과정은 pH < 2 에서 완전히 방...
니켈/Ni
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Eur. Chem. Bull. · 2권 8호 2013년 · T. Y. Soror ·
참조 19회
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무전해 Ni-P 도금은 뛰어난 내식성 및 내마모성으로 산성 및 염 용액에도 잘 견딘다. 중 고인산 Ni-P 도금은 환원제 (RA) 로 차아인산나트륨 10 g/L 또는 25 g/L 를 첨가한 도금욕을 사용하였으며, 생성된 피막의 조성은 각각 Ni 91.5 : P 8.5 및 Ni 87.6 : P 12.4 이었다. 알루미나 (Al2O3) 나 탄화규...
니켈/Ni
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Surface & Coatings Technology · 236호 2013년 · Mohammad Islam ·
Muhammad Rizwan Azhar
외 ..
참조 15회
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실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험을 하였다 . 전류 밀도는 전기도금률에 영향을 미치는 핵심인자로서 조의 pH가 주로 도금의 균일성에 영향을 미치며, 최적 전기...
니켈/합금
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · LI Qiang ·
LEI Cheng
외 ..
참조 44회
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SiC의 전기 화학 반응 활성을 높이는 접근법과 그것을 굳이 극한까지 저하시키는 접근법에 의해 SiC의 양극산화에 임하고, 다공성 구조의 형성, 위치 선택적인 금속 치환도금, 배리어 피막 형성과 그 개요를 소개하였다.
양극산화
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표면기술 · 74권 4호 2023년 · Kazuhiro FUKAMI ·
참조 60회
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금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프를 사용하여 UV 조명 아래에서 불화수소산 또는 수산화칼륨을 포함하는 [테트라클로로금](III) 산 용액에 침지하여 생성뎐다. 형...
니켈/Ni
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MES 2016 · 9호 2016년 · Naoki YAMADA ·
Kenji FUKUDA
외 ..
참조 592회
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무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온도를 포함한 주요 유효 매개변수의 영향을 Taguchi 설계 방법으로 조사하였다. 일련의 실험을 기반으로 도금 속도(R)와 욕 ...
니켈/Ni
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Ceramics International · 40권 2014년 · Peng Hea ·
Shangyu Huanga
외 ..
참조 99회
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구리-인 Cu-P- 실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금...
구리/Cu
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Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji ·
Afidah Abdul Rahim
외 ..
참조 70회
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Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P/micro-SiC 피막과의 비교하였다. Cu 도금...
합금/복합
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Materials and Design · 54권 2914년 · Soheila Faraji ·
Amir Hossein Faraji
외 ..
참조 22회
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흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상이 X선 회절 패턴에서 관찰되었으며 Cu2O, Cu3P 및 Cu3Si 의 존재는 DSC (시차 주사 열량 측정) 연구에 의해 확인되었다. 결과는...
합금/복합
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Surface & Coatings Technolog · 206권 2011년 · Soheila Faraji ·
Afidah Abdul Rahi
외 ..
참조 34회
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전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 동시 전착은 잔류 응력의 증가를 피하는 적절한 미세 구조와 특성을 가진 전착층에 대한 유망한 대안이다. 잘 분산된 경질 입자 (...
합금/복합
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Key Engineering Materials · 384권 2002년 · Bernhard Wielage ·
Thomas Lampke
외 ..
참조 24회
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