|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
프린티드 일렉트로닉스에 적응한 무전해 구리 도금
도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...
구리/Cu
·
마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi ·
H. Honma
외 ..
참조 23회
|
|
에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위...
구리/Cu
·
Plating & Surface Finish · Feb 2004 · J. Li ·
P.A. Kohl
참조 23회
|
초산 니켈과 히드라진의 간단한 액조성에서 순수 니켈 피막의 무전해 석출
환원제로 히드라진을 사용한 순수 니켈 도금을 위한 무전해 도금액을 개발하였다. 이 용액은 수명 연장, 높은 도금 속도 및 높은 광택이 특징이다. 이 연구에서 초산니켈과 히드라진으로 구성된 간단한 용액이 안정적으로 흑색니켈도금을 할 수 있음을 발견하였다. 도금 속도는 0.79 nm/초였다. 도...
니켈/Ni
·
Plating & Surface Finishing · Apr 2005 · S. Yae ·
K. Ito
외 ..
참조 54회
|
유해한 6가크롬욕에서 친환경 대안으로서 3가크롬욕의 전착
유독한 6가크롬을 함유한 전기도금욕의 친환경 대안으로서 3가크롬욕의 개발현황에 관하여 조사하였다. 카바미드와 포름산을 함유한 3가크롬욕의 주요 기술적 특성을 설명하고 일반적인 Cr(VI) 의 특성과 비교하였다. 두꺼운 나노결정 크롬-탄소 전착물은 Cr(III) 전해질에서 얻을 수 있으며, 이러한 피...
크롬/합금
·
ChemXpress · 4권 2호 2014년 · V.S. Protsenko ·
참조 46회
|
|
현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.
구리/Cu
·
Plating & Surface Finishing · Sep 1980 · Costa I. Courduvelis ·
Gray Stucliffe
참조 9회
|
황산 전해욕에 있어서 주석 전착에 대한 첨가제 효과
산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨가제가 없으면 주석도금은 거칠고 전착은 수소가스발생을 동반하는 단일단계 환원공정이다. 탈타르산의 첨가는 주석 환원의 피크...
구리/합금
·
minerals metallurgy Materials · 20권 5호 2013년 · Fa-xin Xiao ·
Xiao-ni Shen
외 ..
참조 46회
|
안정제로서 티오우레아와 함께 메탄 설폰산 구리욕에 포함된 사카로스를 사용한 무전해 구리 석출
무전해구리도금은 집적회로 (IC) 상호연결, MEMS (micro electro mechanical systems) 장치 및 인쇄회로 기판 (PCB) 의 제조에 사용된다. 무전해도금을 위한 화학적 도금욕의 장기간 사용을 충족시키기 위해, 구리 Cu 도금을 위한 화학적 도금욕을 제조하기 위해 친환경 구리- [[메탄설...
구리/Cu
·
Chem. Scie. Tran. · 3권 3호 2014년 · P. BALARAMESH ·
S. REKHA
외 ..
참조 44회
|
FTIT ATR 법에 의한 무전해구리 도금욕중의 욕성분 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토
시험분석
·
회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 16회
|
포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 ( Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정...
구리/Cu
·
Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · R. PAULIUKAITE ·
G. STALNIONIS
외 ..
참조 22회
|
|
황산주석 SnSO4, 황산 H2SO4, 신타놀, 포르말린 및 벤질알코올을 포함하는 황산염 전해질에서 주석의 전착을 연구했다.
석납/합금
·
Applied Chemistry · 74권 11호 2001년 · G.I. Medvedev ·
N.A. Makrushin
참조 18회
|
