|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
전석법에 의한 기능성 박막의 제작 및 그 제어 인자
피복처리한 전기 Zn 도금 강판의 외관은 Zn의 결정 형태에 강하게 의존하기 때문에 그 형태를 제어하는 것이 필수적이다. 양호한 외관을 갖는 전기 Zn 도금 강판의 결정 형태에 미치는 소지 강판의 표면 성상, 전류 밀도, 유속, 욕온 등의 기본 전해 인자, 욕 중의 미량 불순물, 유기 첨가제 등의 인자...
아연/합금
·
표면기술 · 76권 2호 2025년 · Hiroaki NAKANO ·
참조 14회
|
알루미늄 애노드 산화 피막의 구조 제어를 통한 백색화 기술의 개발
알루미늄 양극 산화 피막의 백색화 기술에 관한 역사와 종래 기술과 본 개발 기술의 비교 조사를 실시한 결과에 대해 소개한다.
양극산화
·
표면기술 · 76권 2호 2025년 · Junji NUNOMURA ·
참조 11회
|
디메틸 술폰 용매 중에서의 Al의 전석/용해 반응의 해석
알루미늄은 높은 내식성을 부여할 수 있는 등 공업적으로 유용한 금속이지만, 수용액으로의 도금을 할 수 없기 때문에 표면 처리로의 응용이 한정되어 있다. 최근, 비수 용매계에서의 Al 전석의 검토가 활발하게 행해지고 있다. 또한 Li 이온 전지로 바뀌는 이차 전지에의 응용이나 Al의 재활용 등으로...
·
표면기술 · 76권 2호 2025년 · Haruo AKAHOSHI ·
Junichi MATSUDA
외 ..
참조 9회
|
알루미늄 합금제 자기 디스크 기판의 무전해 니켈-인 도금 피막에서의 초미소 핀홀의 구조와 발생 메커니즘의 해석
하드 디스크 드라이브의 저장 밀도는 무전해 Ni-P 도금층을 줄이기 위해 Al 합금 디스크 기판에 적용된 기술에 의해 크게 증가하고 있다. 최근 저장 밀도의 증가로 인해 Ni-P 백금의 초소형(1 μm 미만) 핀홀이 중요한 난제가 되고 있다. 초소형 핀홀의 발생에 대한 다양한 메커니즘이 조사되었지만,...
니켈/Ni
·
표면기술 · 76권 6호 2025년 · Takuya MURATA ·
Hideo NISHIKUBO
외 ..
참조 24회
|
2017 알루미늄 합금의 기계 특성에 미치는 각종 도금의 영향
습윤 환경하에서의 저변화 속도 시험 (SSRT: Slow Strain Rate Technique) 에 있어서 수소 취화 감수성이 낮은 2000계 합금중에서 두랄루민으로서 널리 이용되고 있는 2017 알루미늄 합금의 SSRT 시험 및 회전 굽힘 피로 시험을 이용하여 기계 특성에 미치는 각종 도금의 영향 이를 조사하여 자동차 등...
응용도금
·
표면기술 · 75권 12호 2024년 · Makoto HINO ·
Ayumu ASADA
외 ..
참조 30회
|
|
자동차 차체용 화성 처리는 이들 차체 소재와 전착 도막의 계면에 내식성 및 밀착성을 부여함으로써 부식의 억제에 공헌하고 있다. 아연화성 처리와 지르코늄 화성처리에 대하여 설명한다.
화성피막
·
표면기술 · 75권 13호 2024년 · Ei UCHIYAMA ·
참조 15회
|
파워 반도체용 알루미늄 전극에 대한 중성 무전해 구리 도금 기술
전기자동차는 충전기에 접속하면 교류전기를 직류전기로 변환하여 배터리에 충전한다. 주행 시에는 배터리에 충전된 직류 전기를 교류 전기로 변환하여 작동한다. 이 전력의 변환이나 제어를 실시하고 있는 것이 파워 모듈이며, 전기자동차에 있어서 심장이라고 할 수 있어 파워 모듈의 성능에 크게 영...
구리/Cu
·
표면기술 · 75권 11호 2024년 · Miki NAGASHIMA ·
참조 20회
|
전해 도금법을 이용한 Fe 기판에 대한 Sn 고함유(> 30 at.%) Ni-Sn 박막의 제작(3) ~ 크랙 및 핀홀 방지를 위한 목욕 중의 첨가제의 검토~
Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크랙 및 핀홀의 형성을 방지하기 위해 Ni-Sn 피막의 결정성을 저하시킴으로써 Ni-Sn 피막의 내부 응력을 저하시켜 크랙의 형성을 경...
니켈/합금
·
표면기술 · 75권 11호 20424년 · Takayuki IWAMOTO ·
Manato MIZUSHINA
외 ..
참조 28회
|
이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
구리/합금
·
표면기술 · 75권 11호 2024년 · Atsunobu TANIMOTO ·
Daisuke HASHIMOTO
외 ..
참조 22회
|
|
DUV (Deep Ultraviolet Laser) 펄스 레이저 장치를 이용한 미세 비아 가공 기술과 니켈 첨가제 비함유 무전해 구리 도금욕에 의한 박막 도금 기술의 조합에 대해 검토했다.
인쇄회로
·
표면기술Manufacturing of Highly Reliable Fine-Pitch Micro-via · 57권 11호 2024년 · Ming-chun HSIEH ·
Zheng ZHANG
외 ..
참조 25회
|
