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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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4차 암모늄 소독제와 디카르복실레이트 격리제를 함유한 알칼리성 액체 경질 표면 세척 조성물
알칼리성 조성물에서 Mg++, Ca++와 같은 2가 양이온은 경수 내의 탄산염 및 기타 음이온과 반응하여 고체 침전물을 형성한다. 금속 이온 봉쇄제(예: 인산염, EDTA, p-이온)는 알칼리성 경질 표면 세정 조성물에 첨가되어 이러한 불용성 염의 형성을 방지한다. 금속 이온 봉쇄제는 경수 양이온과 결합하...
산세/탈지
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특허 · EP 0 730 629 B1 · KUPNESKI, Michael, Joseph Fairfield ·
참조 4회
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부식보호의 콜린 염화물에 대한 심층 공융 용매로 부더 Zn-Sn 합금 도금의 전착과 특성
이온성 액체로부터 높은 내식성 Zn-Sn 합금 도금을 얻기 위해 전착 거동, 피막 조성, 형태 및 부식 성능에 대한 전착 전위 및 전해질 조성의 영향을 조사했다. 순환 전압 전류도는 Zn과 Sn이 순수한 Zn과 Sn 원소로서 뚜렷한 환원 전위에서 공동 전착되었음을 나타내었다. 상 조성 분석에서는 얻은 Zn-S...
아연/합금
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Surf. Interface Anal. · 9 Jul 2014 · S. Fashu ·
C. D. Gu
외 ..
참조 32회
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비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리도금 폐 수세수로 부터 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
비시드 유동층 과립화 공정 (UFBGP) 은 무전해 구리 도금 폐세정수에서 구리를 동시에 제거하고 고품질 과립으로 회수할 수 있는 잠재력이 있는 혁신적인 친환경 기술이다. 무전해 구리 도금 수세수는 구리 이온과 에틸렌디아민테트라아세트산 ( EDTA) 및 포름알데히드 (CH2O) 와 같은 유기 첨가...
회수재생
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Sept. Puri. Tech. · 253권 2020년 · Mark Daniel G. de Luna ·
Jenelyn A. Capito
외 ..
참조 75회
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구연산 이온을 함유한 산성욕에서 전착에 의한 Zn-Fe 및 Zn-Fe-Co 합금 피막의 연구
아연합금도금은 순수 아연에 비해 연성, 용접성, 페인트 밀착성 및 내식성의 특성으로 인해 산업계에서 큰 관심을 끌고 있다. 구연산염이 포함된 산성욕에서 Zn-Fe 합금과 Zn-Co-Fe 를 얻었다. 전기화학적 실험은 0.5 mol/L Na2SO4 + 0.05 mol/L EDTA 용액에서 시험하였다. 양극용해 전압전류법...
아연/합금
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ABM · 3rd, Aug 2012 · Roberto Zenhei Nakazato ·
Flávia Cristina Zenith Ferreira
외 ..
참조 92회
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EDTA 욕에서 무전해 구리 석출에 대한 이성체 디피리딜의 효과
EDTA 용액의 무전해구리 석출 속도에 대한 2,2'-, 2,4'- 및 4,4'- 디피리딜의 효과를 조사하였다. 조사한 모든 디피리딜 중에서 2,2'- 디피리딜만이 5 x 10-5 ~ 8 x 10-4 mol/dm3 의 농도에서 구리 도금 속도를 증가시키는 것으로 나타났다. 결과는 유사한 조성과 pH의 용액으로부터 시간전압전...
무전해도금기타
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Plating & Surface Finishing · Jul 1998 · L.L. Duda ·
참조 65회
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3.5 wt% NaCl 용액에 EDTA 안정조가 포함된 전착된 Zn-Ni 합금 필름의 전기화학적 분석
에틸렌 디아민 테트라아세트산 ( EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀도에 0.119 M EDTA 욕에서 전착된 Zn-Ni 합금이 더 낮은 부식 전류 (Icorr) 와 더 높은 부식 전위 (Ecorr) 를 나타냄을 보여주었...
아연/합금
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Materials Today: Proceedings · 28호 2020년 · Shams Anwar ·
Faisal Khan
외 ..
참조 57회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 67회
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EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...
구리/합금
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Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa ·
Yusairie Mohd
외 ..
참조 65회
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알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제 pH를 포함한 작동 변수 간의 상호 작용은 도금 용액 안정성을 보장하고 Pd 염의 Pd 금속으로의 전환을 최대화하기 위해 이러한 ...
무전해도금기타
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PLATING & SURFACE FINISHING · Aug 1997 · J.N. Keuler ·
L. Lorenzen
외 ..
참조 82회
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무전해 구리 석출에 대한 EDTA/THPED 이중 리간드의 영향
단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Lu Jianhong ·
Jimmy Yun
외 ..
참조 57회
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