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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고인산 무전해 NiP 도금 - 코팅/솔더 계면에 대한 레늄 첨가 효과
최대 1 중량% 의 레늄을 첨가한 고인 NiP 도금을 개질로 열 안정성을 개선하고 전자 분야에서 사용되는 무전해 니켈 침지 금도금 (ENIG) 을 대체하기에 적합하게 만드는 실험이다. NiPRe 도금은 해당 NiP 와 동일한 양의 인으로 생산되었다. 도금의 표면 형태, 화학적 성질, 열 안정성, 내식성은 젖음 ...
니켈/Ni
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Surfaces and Interfaces · 56호 2025년 · Izabella Kwiecien ·
Monika Bugajska
외 ..
참조 41회
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다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 ( ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반...
금은/합금
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한국표면공학회 · 55권 4호 2022년 · 깅동현 ·
참조 62회
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성장에 따라 ENIG 마감 기판의 부식 환경에 더 높은 저항 특성의 요구가 증가하였다. 내식성을 높이기 위한 평가방법으로 다양...
니켈/Ni
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SMEMA Council APEX · Designers Summit 04 · Masahiro Nozu ·
Akira Kuzuhara
외 ..
참조 74회
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종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au( ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au( ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...
무전해도금기타
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MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei ·
Hiroaki Shibuya
외 ..
참조 100회
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무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출
무전해 니켈 침지 금( ENIG)이라고 하는 전자 회로의 표면 처리를 위한 무전해금도금은 전자 패키징 산업에 널리 시행되고 있다. 침지 금에 대한 시안화욕의 비시안화물 대체는 환경 및 안전상의 이유로 모색되고 있다. 여기에서 유망한 방법의 비시안화 금 착화물인 Au(I)-thiourea를 사용하는 ...
니켈/Ni
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Ind. Eng. Chem. Res. · 59권 2020년 · Jieun Son ·
Yeongran Hong
외 ..
참조 126회
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ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특...
니켈/Ni
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대한용접접합학회지 · 35권 3호 2017년 · 김경호 ·
서원일
외 ..
참조 63회
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무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG / Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성파괴 특성
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold ( ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0 에서 5.5 로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과,...
니켈/Ni
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Micr. Pack. Soci. · 27권 3호 2020년 · 서원일 ·
이태익
외 ..
참조 54회
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인쇄 회로 기판에는 표면 마감 처리에 ENIG (무전해니켈/침지금) 도금은 널리 사용되는 표면처리로 납땜이 가능하며 알루미늄 와이어 결합 등의 납땜성과 내식성이 우수하여 마감재로 사용하기에 적합하며 금속 스위치의 접촉 표면에도 적합하다. 전통적으로, 금 염을 함유한 시안화물 (예: 시안화금 칼...
금은/합금
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IMPACT · Oct 2016 · Willetta Lai ·
C. M. Chan
외 ..
참조 34회
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무전해 니켈/금 Au 도금의 Bondability 향상에 관한 기초 연구
고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
무전해도금통합
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화학공학 · 3권 1호 1999년 · 박수길 ·
정승준
외 ..
참조 42회
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표면실장 기술에 적용된 무전해 니켈/침지 금 Au 처리 : 회생접근
파인 피치 표면실장 기술 (SMT) 장치는 업계가 기존의 열풍 납땜 레벨링 (HASL) 공정에 대한 대안을 찾도록 강요하고 있다. HASL 은 납땜 성이 뛰어난 표면을 제공하지만 단점이 있다. HASL 마감재는 평평하지 않고 납이 포함되어 있으며 알루미늄 또는 금 Au 와이어 본딩이 가능하지 않으며 결과 적으...
무전해도금통합
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Metal Finishing · Jan 1998 · George Milad ·
Richard Mayes
참조 34회
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