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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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연강의 아연-니켈 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과
Zn-Ni 합금의 우수한 내식성을 고려하여, 연강 보호 도금으로 Zn-Ni 합금이 환경적으로 유해한 카드뮴을 대체할 수 있는 강력한 후보 물질로 고려하고 있다. Zn-Ni 합금 도금은 최적의 온도, 전류 밀도 및 시간에서 전착법으로 사용되는 도금욕은 착화제로 EDTA를 함유하고 있다. 전착은 우수한 내식성...
아연/합금
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Asian Journal of Chemistry · 31권 4호 2019년 · DINESH KUMAR CHELIKE ·
K. JULIET GNANA SUNDARI
참조 15회
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니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금욕의 전착성에 미치는 영향을 조사하였다. 전착성은 pH 값이 증가하고 염화물, 황산염, 붕산염 또는 차아인산염 형태의 나트륨 ...
니켈/합금
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Materials Chemistry and Physics · 53호 1983년 · Z. Abdel-Hamid ·
참조 47회
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무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감소 추세를 지연시킬 수 있는 것으로 확인되었으며, 이는 전극 표면에서 반경이 큰 Fe(CN)63- 와 반경이 작은 OH- 사이의 경쟁적 ...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong LU ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 67회
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스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀 마감 스테인리스강과 비교하였다. 염수분무시험에 의한 내식성 평가는 전해연마가 밀 마감 스테인리스 스틸보다 더 나...
연마/연삭
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Electrochemistry · 18권 3호 2002년 · A SUBRAMANIAN ·
S MOHAN
외 ..
참조 124회
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Zn-Ni/TiO2 나노 복합 코팅의 전착 및 부식 저항 특성
나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거동과 경도에 미치는 영향을 조사하였다. 복합 코팅은 부식에 대해 높은 저항성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochemistry · 2011 · B. M. Praveen ·
T. V. Venkatesha
참조 87회
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크로메이트 층 유무 Zn 및 Zn±Sn 합금 코팅 1부: 내식성 및 구조 분석
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부식 속도는 부식 생성물이 축적되어 시간이 지남에 따라 감소한다. Zn±Sn 합금의 진한 노란색(DY) 크로메이트와 Zn의 무지개색 노...
아연/합금
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Applied Electrochemistry · 29호 1999년 · L. SZIRAÂKI ·
AÂ. CZIRAÂKI
외 ..
참조 91회
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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
산성 구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두...
구리/합금
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Applied Chemistry · 9권 2호 2005년 · 김덕현 ·
김진현
외 ..
참조 146회
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
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Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 107회
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산성 무전해 니켈-인 도금의 동역학과 메커니즘
세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.
니켈/Ni
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Electrochemistry · 20rnjs 6gh 2014sus · XIE ZHi-hui ·
YU Gang
참조 71회
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경질 크롬 피막을 대체할 수 있는 3가 크롬 도금조의 크롬 합금 코팅 전착
3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안 많은 탐색 실험을 수행하여 순수 크롬 도금을 전기 도금 비정질 크롬 합금 코팅으로 대체하는 기술 경로를 점차 결정했으며 3가...
크롬/합금
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ELECTROCHEMISTRY · 4권 2호 1998년 · Li Huidong ·
Li Min
외 ..
참조 100회
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