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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표...
구리/합금
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ACS Omega · 8호 2023년 · Hu Wei ·
Tong Tan
외 ..
참조 40회
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높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.
구리/합금
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금속재료학회지 · 59권 6호 2021년 · 우태규 ·
박일송
참조 84회
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 45회
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평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인...
구리/합금
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대한금속･재료학회지 · 54권 6호 2016년 · 박채민 ·
이의형
외 ..
참조 97회
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일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도록 도와주는 평활제(leveler) 등이 사용되며, 가속제로는 SPS, MPSA, DPS, Thiourea 등의 유기 화합 물이 사용되는 것으로 알려...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 58권 1호 2020년 · 우태규 ·
박일송
참조 93회
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 66회
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황산구리도금욕중에서 PEG 8000, JGB, SPS의 첨가제 3성분계를 상정하고, 각성분의 도금욕에서 분리, 정량을 시험하고, 도금 처리중에 첨가제 성분의 정량분석에서 분해 생성물의 측정 및 그 도금의 영향에 관하여 HPLC 로 조사
시험분석
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표면기술 · 65권 1호 2014년 · Kesuke OGURA ·
Masaki TAKEUCHI
외 ..
참조 25회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 38회
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금에 의한 비아필링, 절연층과 도큼층된 금속간의 밀착강도 향상에 대해 설명한다. 전자장치의 연결에서는 전기도금 및 무전해도금...
구리/합금
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전기화학 · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
참조 31회
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전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할...
응용도금
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마이크로 페키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 강인석 ·
구연수
외 ..
참조 28회
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