무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 2호 · Toyoshi YASUDA ·
Kohusuke KATSURA
외 ..
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