|
유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 ...
구리/Cu
·
IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Jean Horkans ·
Carlos Sambucetti
외 ..
참조 49회
|
