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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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건조 공기 중의 디메틸 설폰산 기반욕을 이용한 알루미늄의 전석
비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착이나 스퍼터링 등의 물리 증착, 용융 도금 및 용사 등이 사용된다. 그러나, 물리 증착은 성막 속도가 느려, 후막을 얻는 것...
전기도금기타
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Masao MIYAKE ·
Tetsuji HIRATO
참조 202회
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이온성 액체로부터 알루미늄의 무전해 도금에 관한 연구
우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...
경금속처리
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI ·
참조 63회
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고강도 니켈-텅스텐 NiW 전석 합금과 마이크로 금속 부재 개발
지금까지 개발해 온 Ni-W 전석 합금을 중심으로 도금 기술의 특징을 이용한 고강도 나노 결정 · 비정질 합금의 개발과 이들 조직 제어에 의한 새로운 재료 강도 물성의 발현 가능하다는 것을 소개한다. 이들의 전석 합금을 LIGA 공정 등의 성형 공정에 응용한 마이크로 금속 부재의 실시예를 소개한다.
니켈/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tohru YAMASAKI ·
참조 47회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1205회
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.
석납/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 52회
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티오황산암모늄계 침출액과 실리콘 분말을 이용한 금 회수 공정
귀금속 자원을 확보하기 위해서는 도시광산에서 귀금속을 회수하는 것이 핵심기술이다. 최근에는 티오황산암모늄 용액이 안전하고 저렴한 금 석출 용액으로 주목받고 있다. 이전에 실리콘 분말에 무전해 도금을 사용하여 귀금속 회수 공정을 보고하였다. 이 연구에서는 암모늄 티오설페이트 침출 용액에...
회수재생
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표면기술 · 73권 2호 2022년 · Yumi TAKASHIMA ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 98회
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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa)...
석납/합금
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Kiyotaka TSUJI ·
참조 129회
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Ni/SiC 복합 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 효과
Ni 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 영향을 연구하였다. Ni 석출의 결정자 크기는 양이온성 계면활성제의 첨가와 함께 감소하였고, 욕에 양이온성 계면활성제의 과량 첨가는 Ni 석출에 균열을 야기하였다. Ni/SiC 도금에서 Ni/SiC 도금의 SiC 양을 약 10~30 vol% 사이에서 쉽게 제어할 수 있으며, 첨...
합금/복합
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Yoshiki ASAI ·
Keisuke KISHIMOTO
외 ..
참조 52회
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트리메틸 프로필암모니움 비스(트리풀루오르메틸설포닐) 이미드 이온 액체에서 Zn-Mg 합금의 전착
1-에틸-3-메틸 이미다졸륨 브로마이드 (EMIB) 이온성 욕에서 매우 높은 내식성을 나타내는 Zn-Mg 합금을 연구하였다. Zn과 함께 염기성 금속인 Mg를 얻기 위해서는 EMIB 기반의 욕을 완전히 탈수해야 하며 EMI 양이온의 감소가 발생한 전위 근처에서 정전위 전착을 하여야한다. 고전류 밀도에서의 정전...
전기도금기타
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Hiroaki YAMAMOTO ·
Hironobu KINOSHITA
외 ..
참조 43회
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마그네슘 합금 (AZ31B)에서 산 수용액 처리가 경면 광택에 미치는 영향
마그네슘 합금은 우수한 특성을 가지며 차세대에서 기대되고 있는 금속이지만, 부식되기 쉬워 내식성 표면 처리는 필수 불가결하다. 그러나, 통상의 처리에서는 마그네슘의 금속으로서의 광택이 현저하게 손상되어 버린다. 이번에 장기간 안정된 금속광택을 가진 처리를 새롭게 발견했다. 마그네슘 합금...
양극산화
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표면기술 · 56권 11호 2005년 · Miyoshi OHARA ·
Haruo OKAHARA
외 ..
참조 58회
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