습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
무전해 니켈(Ni) 도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충전
염화팔라듐 PdCl2 에 의한 고체실리콘 위에 활성화 처리를 기초로 하여 pattern 상에서 Dimethylamine boran ( DMAB) 에 의한 선택적 무전해니켈도금에 대한 연구
니켈/Ni
·
한국표면공학회지 · 25권 4호 1992년 · 우찬희 ·
권용한
외 ..
참조 21회
|
DMAB에 의한 P형 실리콘 쇠재(기판) 무전해 니켈-붕소 도금
실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 있다. 특히 Contact Hole 및 Multilayer 구조에서 Via Hole 의 크기가 작아짐에 따라 물리적 증착방법에 의해서 생기는 Step Cove...
니켈/Ni
·
한국표면공학회지 · 24권 4호 1991년 · 김영기 ·
박종환
외 ..
참조 35회
|
맥동도금에 대한 모델식을 유도하고 불균일성의 지표로서 무차원 변수를 정의하고 균일한 전착층을 얻기 위한 조건등을 고찰하여 실제 공정에서의 응용에 대한 자료를 제공
구리/합금
·
한국표면공학회지 · 24권 3호 1991년 · 이철경 ·
손헌준
외 ..
참조 46회
|
낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
최대전류 밀도가 낮은 영역에서 파형인자의 변화에 따른 납주-석 Pb-Sn 합금의 조성과 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 선행연구의 결과와 비교 검토함을 목적으로 한 연구
석납/합금
·
한국표면공학회지 · 24권 2호 1991년 · 예길촌 ·
백민석
참조 28회
|
염화물 전해액을 사용한 전해조건 즉 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선배향등)을 조사하고 각 전해조건에 상응하는 음극전류 효율 및 과전압을 측정하여 전착층 성장기구를 검토
아연/합금
·
한국표면공학회지 · 21권 1호 1988년 · 예길촌 ·
최성렬
외 ..
참조 28회
|
무전해 도금에 의한 수직자기 박막제조시의 착화제의 영향
코발트 합금박막에 대한 무전해도금욕 개발의 일환중 수직기록 매체의 개발에 관한 기초 연구를 목적으로 무전해코발트합금 박막에 대한 여러 착화제의 영향외에 도금액의 pH, 온도, 금속염의 농도 등에 대한 결정 배향성을 고찰
도금자료기타
·
한국표면공학회지 · 20권 4호 1987년 · 김영우 ·
박정일
외 ..
참조 23회
|
최근의 문헌을 통하여 비정질도금층의 연구 동향을 파악하고, 나아가 전기도금에 의한 비정질 제조의 실용 가능성을 겈토하기 위해 비정질 도금의 종류, 구조, 특성 및 앞으로의 전망에 관하여 고찰
도금자료기타
·
한국표면공학회지 · 20권 4호 1987년 · 송락현 ·
김종상
외 ..
참조 24회
|
네가지 종류의 설파민산 니켈용액중에서 1mm 두께의 니켈 전착층을 형성시킬때 전해조건에 따라 변하는 재료의 잔류응력 (또는 내부응력)의 크기를 X-선방법으로 측정하여 전해조건이 전착층의 잔류응력에 미치는 영향을 조사
니켈/합금
·
한국표면공학회지 · 17권 3호 1984년 · 이홍로 ·
서동수
외 ..
참조 56회
|
유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신에 이 황산의 역할에 대응할 수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
착색
·
한국표면공학회지 · 17권 4호 1984년 · 이종구 ·
박광자
참조 47회
|
텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
전기도금기타
·
한국표면공학회지 · 16권 2호 1983년 · 이재성 ·
참조 20회
|