|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
니켈의 전기결정화에 대한 사카린과 지방족 알코올의 효과
사카린과 세종류의 지방족알코올 (n- 프로필알코올, 알릴알코올, 프로파길알코올)이 와트욕(1 M NiSO4 + 0.2 M NiCl2 + 0.5 M H3BO3)에서 전해니켈의 표면형태와 결정방향에 미치는 영향을 전기화학적 방법, 주사 전자현미경, 에너지분산 X선 분석 및 X선 회절패턴의 측정을 통해 연구되었다. 사카린과 ...
니켈/합금
·
APPlied ELECTROCHEMISTRY · 24권 1994년 · Y. NAKAMURA ·
N. KANEKO
외 ..
참조 20회
|
극히 얇은 니켈과 코발트층 전착의 거칠기에 대한 티오우레아와 사카린의 효과
니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co-티오우레아 및 Co-사카린 시스템에 대해 연구 하였다. 층 두께는 1~10 nm 까지 다양했으며 첨가제 농도는 약 1 μM 에서 1 mM 까...
니켈/합금
·
Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · R.F. RENNER ·
K.C. LIDDELL
참조 21회
|
백금 전기도금욕의 연구 Part 4 : Q욕에서 구리에 대한 석출
현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 및 잠재적 단계 방법을 사용하여 연구하였다. 또한, 연마된 구리 Cu 패널 (3.4 cm2) 은 정전위와 정전류조건을 모두 사용하여 전...
전기도금기타
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · W. J. BASIRUN ·
D. PLETCHER
외 ..
참조 17회
|
백금 전기도금욕의 연구 Part 1 : 백금 테트라민욕의 화학
인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자전달 단계 이전의 균일한 화학반응에 의해 결정되었다.
전기도금기타
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · R. LE PENVEN ·
W. LEVASON
외 ..
참조 16회
|
백금 Pt(NO2)4 전기도금욕의 연구 Part 5 : 산성수용액에서 질산백금의 용액 유도
Pt (NO2)2-4 가 메탄 설폰산에 용해되면 아질산염 이온이 물 리간드로 대체되고 리간드치환 정도는 온도, 열처리시간 및 산농도에 따라 달라진다. 최종 아질산염 리간드는 대체하기 어렵지만 우세한 종으로 Pt (NO2) (H2O)+3 을 포함하는 용액이 형성될수 있으며,이 용액 (Pt 농도 6 g/dm-3) 은 합리적...
전기도금기타
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · W. LEVASON ·
D. PLETCHER
외 ..
참조 19회
|
|
CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부식, CuCl 석출 및 석출피막의 거칠기를 고려했다.
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 27권 1997년 · T. KEKESI ·
M. ISSHIKI
참조 15회
|
임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS ·
G. SUNDHOLM
참조 26회
|
야누스그린비 Janus Green B 가 주어진 황산 산성 욕에서 구리 전착의 in situ SERS 연구와 전기화학
산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI ·
C. MELE
외 ..
참조 50회
|
산업용 염화욕에서 얻은 아연-니켈 합금의 특성
두가지 첨가제가 포함된 도금욕에서 얻은 아연니켈전기도금은 형태, 구조, 미세경도, 잔류 응력 및 내식성을 분석을 특성화 하였다. 사카린 첨가에 따른 도금 특성의 변화도 연구되었다. 사카린의 유무에 관계없이 모든 도금은 우수한 외관, 우수한 기계적 특성 및 높은 내식성을 나타 냈다. 특...
아연/합금
·
Applied Electrochemistry · 28권 1998년 · G. BARCELO ·
E. GARCIA
외 ..
참조 14회
|
폴리에텔 신타놀 DS-10과 벤즈알데하이드가 포함된 산성 황산욕에서 구리와 주석의 공석
폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila ·
Z. Mockus
외 ..
참조 28회
|
