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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위에 대한 구리도금 변수의 영향을 결정하기 위해 개방회로 전위측정 및 중량측정 방법이 사용되었다. 첨가제의 유무, 전류밀도 및 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 29권 1999년 · T. F. OTERO ·
J. L. RODRIAGUEZ-JIMEÂNEZ
참조 21회
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폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 34회
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산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미치는 것으로 밝혀졌으며, 그 결과는 혼합전위 이론을 사용하여 완전히 설명 할 수 없다. 팔라듐 이온과 할로겐화 이온의 안정성 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · G.S. TZENG ·
참조 24회
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구름낀 도금은 인쇄회로 기판이 광택제가 첨가된 무전해도금으로 생산될때 기판에서 종종 관찰된다. 따라서 촉매 도금 패턴이 있는 기판을 도금용액에 침지하면 도금활동이 없어야하는 비패턴 영역에 원하지 않는 금속이 도금된다. 조면화된 수지기판에서 관찰되는 이러한 금속 도금현상을 (i) ...
응용도금
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Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · S. SUGIHARA ·
A. IWASAWA
외 ..
참조 35회
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황산니켈, 텅스텐산 나트륨, 구연산 나트륨, 황산 암모늄 및 기타 첨가제를 포함하는 용액에서 환원제로 H2PO2 를 사용하여 금속소재에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 무전해도금하는 방법을 연구했다. 조사된 대부분의 온도 (60~80 ℃) 와 pH 7~11 에서 밝고 일관된 피막이 균일한 외관으로 만들어...
합금/복합
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · N. DU ·
M. PRITZKER
참조 38회
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일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 ...
금/Au
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · H. WATANABE ·
S. ABE
외 ..
참조 31회
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포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 차아인산염의 산화를 촉매하지는 않지만, 낮은 농도의 Ni (II) 종의 존재 하에서도 낮은 pH 에서도 구리종의 감소를 유도할수 있...
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 36호 2006년 · R. TOUIR ·
H. LARHZIL
외 ..
참조 21회
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무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용...
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VASKELIS ·
E. NORKUS
외 ..
참조 31회
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비금속 소재에 무전해구리도금의 역할을 회전 디스크 유리탄소 전극을 사용하여 제어된 전위에서 조사되었다. 전체 도금속도는 부분양극 공정의 속도에 의해 제한되는 것으로 나타났다. 이 지연을 제어하는 변수가 확인되었으며, 비금속 표면의 활성부위에서 무전해구리의 성장모델이 제안되었다.
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 9호 1979년 · D. J. LAX ·
P. A. MAUGHAN
참조 32회
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회전 디스크전극에서 준 안정상태 유체역학적 전압전류법과 전기화학 임피던스 분광법을 사용하여 염화 트리에틸 -벤질 -암모늄 (TEBA) 이 황산염 산성전해질의 구리전착 역학에 미치는 영향을 조사했다. SEM 및 X-선회절 분석을 사용하여 구리석출의 형태와 구조를 조사했다. Tafel 과 Koutecky - Levi...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · S. VARVARA ·
L. MURESAN
외 ..
참조 47회
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