습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구연산-암모니아욕에서 철-텅스텐 FeW 합금전착의 나노결정 피복의 마찰 특성과 미세화학
최대 29 at % 텅스텐이 포함된 철-텅스텐 Fe-W 합금 피막의 조성, 형태 및 특성 간의 상관 관계를 주사 전자 현미경, X선 회절 분석, 내마모성 및 나노 경도 측정을 통해 조사하였다. 피막은 구연산-암모늄욕에서 직류도금 하였으며 전류밀도는 10 ~ 100 mA/cm² 이다. 야금용 철과 달리 Fe-W 피막은 나...
합금/복합
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Electrochemistry · 45권 8호 2009년 · Zh.I. Bobanova ·
A.I. Dikusar
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참조 14회
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무전해구리 도금의 구조와 석출거동에 있어서 페리시안화칼륨 K3Fe(CN)6의 평가
EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구하였다. 결과는 전체 도금공정이 유도, 전이 및 안정 영역으로 지정된 세영역으로 나뉘어져 있음을 나타낸다. K3Fe(CN)6 이 전극...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong L ·
Mingyong WANG
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참조 24회
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일반적으로 재 작업이 필요한 부품에서 오래된 페인트를 제거하는 데 사용되는 두 가지 유형의 박리가 있다. 방법은 뜨거운 화학 용액으로 휘발성이 높은 유기 용매가 있는 시스템이다. 최근 환경 및 건강 문제로 인해 이러한 박리보다 효과적인 저온 페인트 박리로 교체해야 한다. 이들 방법에 대해 세...
코팅/도장
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Electrochemistry · 15권 3/4호 1999년 · K. Maruthan ·
M. Selvaraj
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참조 76회
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3-아미노-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-5-메르캅토-1,2,4-트리아졸에 의한 그 억제와 0.50 M 염산욕 산세에 있어서 구리의 부식 거동
자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거동의 -메르캅토 -1,2,4- 트리아졸 (AMTA) 을 보고 하였다. 실험은 무게감량, PDP (potentio dynamic polarization), CA (chrono ...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · El-Sayed M. Sherif ·
참조 18회
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맹그로브 탄닌에 의한 구리부식의 친환경 부식억제
맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하였다. 0.5 M 염산 용액에 맹그로브 탄닌의 존재가 주로 음극 공정에 영향을 미치고 부식 전류밀도를 감소 시키며 부식 가능성을 ...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · A. M. Shah ·
A. A. Rahim
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참조 18회
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마그네슘 합금 AZ91D에 대한 무전해 Ni-P 석출의 피막품질과 효율에 대한 차아인산 영향
환원제 ( 차아인산소다) 가 도금속도에 미치는 영향, 차아인산소다의 환원 효율, 마그네슘 합금에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 도금액 및 피막의 특성을 연구하였다. 도금욕내 차아인산소다의 농도가 도금액 및 피막의 특성에 영향을 미친다는 것을 보여 주었다. 낮은 농도의 차아인산소다는 ...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · Ruixue Sun ·
Gang Yu
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참조 12회
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저인 무전해니켈 도금욕의 착화제 최적화 첨가의 연구
무전해도금 니켈에서 니켈과 인이 결합하는 두가지 메커니즘을 X선형광 분광기, XRF 및 순환 전압전류법 CV 를 사용하여 연구하였다. 도금속도 및 도금조성에 대한 단일 및 이중 착화제 효과에 대한 XRF 및 CV 데이터 결과는 니켈 킬레이트가 인 생성, 즉 니켈과 인 통합에 대한 인터페이스 복합 이종 ...
니켈/Ni
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Electrochemical Society · 152권 10호 2005년 · Guofeng Cui ·
Ning Li
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참조 34회
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오픈-셀 알루미늄 폼에 대한 무전해 Ni-P의 내식성과 준비
무전해 니켈-인 Ni-P 피막을 환원제로서 차아인산염을 사용하여 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에 도금 되었다. 니켈스트라이크는 Ni-P 피막이 소재와 피막 사이를 맞 물리기 위한 전처리로 개발되었다. 이로써 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에서 Ni-P 피막의 내식성을 향상시켰다. Ni-P 피막의 표면 형태, ...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Jiaan Liu ·
Xianyong Zhu
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참조 8회
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알칼리성 징케이트액에서 아연을 전착하는 동안 생성된 수소의 양을 회전링 디스크 전극 (RRDE) 기술을 사용하여 측정하였다. RRDE 기술이 신뢰할수 있는 결과를 제공하는 실험 조건에 대하여 설명하였다. 아연도금중 수소생성은 다양한 음극 (디스크)로 전류밀도 20~500 Am-2 및 전해질 조성 (...
아연/합금
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Electrochemistry · 18권 1988년 · R. E. F. EINERHAND ·
W. H. M. VISSCHER
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참조 12회
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알루미늄 합금 2024-T3 에 대한 3가크롬 보호(TCP) 피막석출의 부식거동 개선에 있어서 후처리의 역할
알루미늄 합금 2024-T3에 피복된 3가크롬 보호 (TCP) 피막제 후처리의 효과는 전기화학적 및 표면 분석 기술인 X선 광전자 분광법 (XPS) 및 비행시간 2차 이온질량 분석법 (ToF- SIMS)으로 연구하였다. 후 처리의 목적은 TCP 피막의 내식성을 향상시키는 것이었다. 후 처리의 영향을 이해하기 ...
화성피막
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Electrochemical Society · 164권 6호 2017년 · Marion Ely ·
Jolanta Swiatowska
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참조 33회
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