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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 SnSO4, 질산은 AgNO3, 티오우레아 CH4N2S 로 구성된 욕조에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 욕전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한 은농도를 통해 전착 ...

석납/합금 · ELECTRONIC MATERIALS · 33권 12호 2004년 · J.Y.Kim · J.Yu 외 .. 참조 56회

6가크롬욕에서 전착된 기존의 크롬 매트릭스 코팅은 장식 및 내마모에 널리 사용되었다. 6가크롬의 강한독성과 발암성으로 인해 6가크롬에서 크롬의 전착은 다른 재료 시스템으로 대체되고 있다. 3가크롬 도금은 6가크롬 도금에 대한 유망한 "환경적으로 허용되는" 대체 기술로 사용된다. 이 논문은 3가...

크롬/합금 · Rec. Pat. Materials Science · 2권 2009년 · Zhixiang Zeng · Aiming Liang 외 .. 참조 74회

도금욕에서 PTFE 입자를 균일하게 부유 시키도록 설계된 전해도금 장치를 사용하여 다양한 PTFE 함량의 니켈 Ni-PTFE 조성물 시막을 전착시켰으며, PTFE 입자로 도금피막에 흡수된 계면활성제의 효과를 중심으로 표면특성을 조사하였다. .

합금/복합 · Materials Science Research Int. · 4권 3호 1998년 · Toshi IBE · Hajime KIYOKAWA 외 .. 참조 38회

무전해 Ni-P 피막과 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 상변 및 Ni-P-TiO2 복합피막의 구조적 특성과 상변태 거동을 다루었다. 무전해 Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-TiO2 복합도금의 X선회절 패턴은 도금 및 열처리 조건 모두에서 일반 무전해 Ni-P 도금과 매우 유사하다. Ni-P-Si3N4, Ni-P-CeO2 및 Ni-P-...

니켈/Ni · Materials research bulletin · 41권 2006년 · J.N.Balaraju · T.S.N. Sankara Narayanan 외 .. 참조 34회

니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건의 변화이다. 구연산-암모늄 전해질에서의 Ni-W 전착의 경우, 버퍼링 용량과 펄스도금이 부반응에 수반되는 국소 pH 상승을 회피...

합금/복합 · Materials science · 9권 4호 2003년 · H. Cesiulis · E. J. Podlaha-Murphy 참조 26회

도금욕 온도, 퍼짐시간 및 교반강도가 도금 방법 자체의 가장 중요한 변수를 보장하는 것으로 밝혀졌다. 수행된 조사를 통해 얻은 복합 재료 관점에서 가장 유리한 점은 철입자 표면에 은 Ag 피막을 적용하고 유리탄소 커버를 위해 구리 도금을 적용한 것이다.

합금/복합 · Materials science · 28권 8호 2007년 · J. Wieczorek · J. Œlezion 참조 27회

니켈-아연-인 Ni-Zn-P 층의 무전해도금은 액온도 (40~90 ℃), pH 및 화학적 조성을 변경하여 철강전극으로 연구하였고 도금변수를 최적화 하였다. 70~86 wt % 니켈 Ni, 6~20 wt % 아연 Zn 및 6~10 wt % 인 P 를 포함하는 합금은 20 ㎛ m h-1 및 85 ℃ 에서 얻는다. 부식측정은 폭기된 5 % 염화나트륨 용액...

합금/복합 · Journal of Materials Science · 34권 10호 1999년 · M. Oulladj · D. Saidi 외 .. 참조 49회

다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 ...

구리/Cu · Journal of Materials Science · 38권 15호 2003년 · G. Stremsdoerfer · F. GHANEM 외 .. 참조 36회

다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활특성을 부여할수 있다.

니켈/Ni · Advanced materials & Process · May 2008 · Lloyd Ploof · 참조 29회

아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적색 산화철의 출현과 형성을 지연시킨다. 염화아연, 염화니켈 및 염화칼륨의 농도가 다른 용액을 사용하였다. 결과를 분석하기 위...

아연/합금 · Metallurgy and Materials Science · 2호 2007년 · Gheorghe GUTT · Violeta VASILACHE 외 .. 참조 31회