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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

레늄-니켈 합금은 갈바노 전적 조건에서 소형 3전극 전지에서 구리 소재에 전착하였다. 욕 용액은 과레네이트 암모늄, 구연산 및 황산니켈로 욕을 조성하였으며 전착 시간의 영향을 연구하였다. 패러데이 효율 (FE) 및 부분 전착 전류 밀도는 에너지 분산 분광법을 사용하여 질량 이득 및 원소 분석을 ...

합금/복합 · Electrochimica Acta · 54권 2009년 · A. Naora · N. Eliaza 외 .. 참조 25회

무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, 니켈용액 농도 및 환원제 농도의 조합을 활용하였다. 니켈 용액의 농도는 무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성을 제어하는데 가장 큰...

니켈/Ni · Tribology Online · 3권 1호 2008년 · Prasanta Sahoo · 참조 87회

납 Pb 과 납-주석 Pb-Sn 의 전착을 위한 피로인산염 용액에서 최적의 주석 합금의 조건을 확립하였다. 실험조건을 다양하게 하여 넓은 조성 범위의 합금을 얻을수 있다. 납과 납-주석 합금은 납의 경우 붕불산, 규불산 및 황산염, 합금의 경우 붕불산과 같은 산욕에서 공동으로 도금되며 알칼리 용액의 ...

석납/합금 · 전기화학 · 28권 4/6호 1958년 · Vasanta SREE · J. Vaid 외 .. 참조 37회

구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린지를 사용하여 염화 주석, 주석산 및 티오 우레아가 함유된 수용액에 떨어 뜨렸다. 60 ℃ 미만의 구형겔 제조를 위해 3 wt % 나트...

치환도금 · 표면기술 · 64권 11호 2013년 · Isao SHITANDA · Takehiko WAWANO 외 .. 참조 44회

A3 강의 표면에 Ni-P / Ni-Mo-P 도금을 바닥층으로 하고 표면층으로 Ni-Mo-P 도금을 한 이중층 피막을 준비하였다. 단층 Ni-P 도금 및 Ni-P / Ni-Mo-P 이층 도금의 결합력, 부식 속도 및 임피던스 스펙트럼을 테스트하고 단일 층 Ni-P 코팅 및 Ni-P /의 조성 및 형태를 시험하였다. 단일 층 Ni-P 도금과...

합금/복합 · Plating and Finishing · 43권 1호 2021년 · KONG Lin · LIU Pinxiao 외 .. 참조 53회

Ni-Co-P 피막은 발전소 냉각수 파이프에 일반적으로 사용되는 #20 강철의 표면에 무전해 도금하였다. Ni-Co-P 피막의 무전해도금을 위한 최적의 용액 성분 및 공정 조건을 단일 요인 실험을 통해 얻어졌다. 이를 바탕으로, 용액에 PTFE를 첨가하여 Ni-Co-P/PTFE 복합 도금을 준비하고 PTFE 농도가 N...

합금/복합 · Plating and Finishing · 43권 1호 2021년 · Li Fengfei · YAN Wuyue 참조 24회

전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문제점이되어, 납 프리 땜납이 요구되고 있다. 납 프리 땜납도금의 하나로 주석-비스무스 합금도금에 관하여 헐셀시험에 따른 ...

석납/합금 · na · na · Oboli Shunichi · Ogawara Huto 외 .. 참조 17회

부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는...

인쇄회로 · 표면기술 · 71권 9호 2020년 · Katsumi MIYAMA · 참조 34회

전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하는 흡착형 억제제분야에서 전기음성도가 높은 O, N, S, P 등의 원소를 포함하는 극성기를 갖는 유기 화합물이 사용되고 있다. 그...

아연/합금 · 표면기술 · 71권 9호 2020년 · Kazuaki TSUCHIMOTO · Toru IMOKAWA 외 .. 참조 27회

착화제로 Na3C6H5O7⋅2H2O, Sn 원으로 Na2SnO3⋅3H2O, Ni 원으로 NiSO4⋅6H2O 를 기본 도금욕으로 하고, 환원제로 NaH2PO2⋅H2O 및 C2H7N⋅BH3 을 이용하여 높은 주석 Sn 함유율의 니켈-주석 Ni-Sn 박막을 철 (Fe) 소재상 도금욕 조성의 최적화를 검토했다. 지금까지보고 된 배합 비율과 다른 비율로 Sn 함량...

무전해도금기타 · 표면기술 · 71권 9호 202년 · Nanato MIZUSHINA · Yousuke HAYASHI 외 .. 참조 27회

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