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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연바렐 전기도금의 음극효율에 대한 도금조건의 영향과 저시안화물 전해질에 대한 도금층의 품질을 분석하였다. 연구의 첫번째 부분은 광택제, 탄산나트륨 농도, 수산화 나트륨 농도, 시안화나트륨 농도 및 아연금속 함량, 영향을 미치는 음극효율 및 아연 전착의 형태 및 질감과 같은 전해질 성분을 ...
아연/합금
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Applied Electrochemistry · 29권 1999년 · M. WERY ·
J.C. CATONNE
외 ..
참조 26회
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전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm2로 다양했다. Thiourea 효과는 항상 과전위의 큰 증가, 즉 > 100 mV 와 관련이 있었다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · D. F. SUAREZ ·
F. A. OLSON
참조 21회
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광택 구리전착의 내부 응력에 대한 특정 이온의 영향
불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 내부 응력에 미치는 영향을 광택구리 전착으로 연구 하였다. 광택 첨가제로 30 mgL-1 의 티오우레아를 함유하는 용액을 전해질로...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 9권 1979년 · R. E. GANA ·
M. G. FIGUEROA
외 ..
참조 26회
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암모니아욕에서 은-구리 AgCu 전착 : EDTA 와 HEDTA의 영향
EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착에 미치는 영향을 조사했다. 전압전류법 연구에 따르면 은은 +0.100 V 보다 더 음의 전위로 도금된 반면 구리(ii) 이온은 각각 +0...
금은/합금
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Appl Electrochem · 39권 2009년 · G. M. de Oliveira ·
I. A. Carlos
참조 21회
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첨가제가 주어진 철-니켈 합금의 전착에 대한 질량 이동 효과
철-니켈 Fe-Ni 도금욕화학은 다양한 pH 수준에서 Fe-Ni 평형농도를 측정하고 연구하였다. 합금조성은 용액 평형, 확산층 내 전기활성종의 질량전달 및 전극 위의 첨가제의 표면적용에 의해 결정되는 것으로 밝혀졌다. 디스크 전극의 회전속도와 Fe-Ni 합금도금에 대한 유기첨가제 존재에 대한 영향을 평...
니켈/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 25권 1995년 · K.M. YIN ·
J.H. WEI
외 ..
참조 16회
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MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 21회
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금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
전기도금기타
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Applied Electrochemistry · 21권 1991년 · L. ONICIU ·
L. MURESAN
참조 21회
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산성욕에 있어서 아연 주조에 대한 시안화 구리 석출의 부식
아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위에 대한 구리도금 변수의 영향을 결정하기 위해 개방회로 전위측정 및 중량측정 방법이 사용되었다. 첨가제의 유무, 전류밀도 및 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 29권 1999년 · T. F. OTERO ·
J. L. RODRIAGUEZ-JIMEÂNEZ
참조 19회
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유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 26회
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니켈-구리-인 NiCuP 도금된 폴리에스텔 섬유의 특성에서 구리함량의 영향
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금 폴리에스테르 직물의 구리함량은 주로 도금용액의 구리이온 농도에 따라 달라지며, 이는 다시 도금의 특성에 상당한 영향을 미친다. 황산구리염 CuSO4 농도가 무전해 Ni-Cu-P 도금의 도금속도, 구성, 표면형태, 결정구조, 표면저항 및 전자기간섭 (EMI) 차폐효과에 미...
구리/합금
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Appl Electrochem · 39권 2009년 · R. H. Guo ·
S. Q. Jiang
외 ..
참조 28회
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