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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해도금 공정을 이용한 DMFC 용 Pt-(Ru) 촉매개발에 관한 연구
무전해도금법을 이용하여 연료전지용 저 담지 백금촉매전극을 제조한 후 각각의 특성과 성능을 비교 하였으며, 촉매 핵 생성과 성장에 미치는 영향을 SEM, XRD, XPS, EPMA, cyclic voltammetry 등을 이용하여 분석하였다.
비금속무전해
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화학공학 · 9권 2호 2003년 · 김성희 ·
이동욱
외 ..
참조 40회
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반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
응용도금
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Kazunori KATO ·
참조 35회
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헬리콥터의 로터브레이드의 어플리션에서 보호하는 프로텍터를 니켈전주로 만드는 기술에 관하여 해설
니켈/합금
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표면기술 · 49권 2호 1998년 · Kazuhiko YOSHINO ·
참조 24회
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레지스터 패턴이 형성된 전도성 소재에, 광택제가 첨가된 설파민산 니켈도금액을 이용하여 광택이 있는 니켈금속을 석출하여, 복안 렌즈 凸형 금형을 제조하는 방법을 검토한 보고서
응용도금
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Minoru KAWASAKI ·
Toyohito ASANUMA
외 ..
참조 34회
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다이아몬드등의 초경질막이 트라이보로지 분야에 실용화 될때의 파급효과가 크기 대문에, 각종 초경질 피막의 트라이보로지 특성을 설명하고, 트라이보로지의 응용과 그 가능성을 소개
응용도금
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표면기술 · 47권 2호 1996년 · Shojiro MIYAKE ·
참조 21회
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팔라듐도금 리드프레임을 IC조립 공정의 열처리를 모응(模凝)한 조건으로 가열한 후, 납땜접촉성과 와이어본딩성 등의 도금특성 변화를 조사
응용도금
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Akira CHINDA ·
Osamu YOSHIKA
외 ..
참조 43회
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차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Taiichi MIZUGUCHI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 65회
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전자기기용 프라스틱 하우징의 전자파실드용으로 실시되는 무전해도금의 성능, 처리방법에 관하여 설명
도금자료기타
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Kenji NAKAMURA ·
참조 32회
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고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
도금자료기타
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표면기술 · 54권 2호 2003년 · Yuji Nishitani ·
HIsashi HAYAKAWA
외 ..
참조 25회
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헐셀(Hull Cell)의 전류분포에 대한 고찰
헐셀을 이용한 황산구리도금으로 만든 피막을 음극각부의 전류분포를 구하고, 등각여상법을 이용한 이론적인 전류밀도분포를 구하여, 실험결과와 비교검토한 자료
시험분석
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금속표면기술 · 27권 12호 1976년 · Ryuichi TERAKADO ·
참조 94회
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