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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 니켈 합금은 유용한 물리적 기계적 특성으로 사용된다. 이는 햇빛 노출에 안정한 전기 전도성으로 광학 기기, 흡수재, 장식 도금 및 항공우주 산업에 사용된다. 알루미늄 소재에 니켈-인과 니켈-텅스텐-인을 무전해 도금하는 방법을 실험하였다.

니켈/Ni · Pure App Che Res · 3권 2호 2015년 · O.R.M. Khalifa · E.A. Al Hamed 외 .. 참조 59회

두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...

구리/합금 · Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li · G. Y. Wei 외 .. 참조 28회

내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 기본 재료에 대해 수축하거나 팽창하게 된다. 도금에 높은 수치의 응력이 가해지면 피복된 층에 미세 균열과 거시 균열이 발생하...

시험분석 · · 79권 5호 2019년 · Frank Leaman · 참조 54회

무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...

구리/Cu · Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim · Jong-Wan Park 참조 47회

주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기...

석납/합금 · Plating & Surface Finishing · Nov 1998 · Michael Carano · 참조 64회

연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...

구리/합금 · COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim · Heesan Kim 참조 45회

금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도금 공정 및 품질 관리가 부적절함 (20%) 등 이다. 강재 표면의 전처리 방법은 샌드블라스팅 등의 기계적 처리 방법과 유분 제거, ...

화성처리 · COR SCI PRO TEC · 13권 2호 3001년 · ZIANG Mingzong · GUAN Congsheng 외 .. 참조 41회

무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...

구리/Cu · Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo · Ze-Long Lu 외 .. 참조 32회

Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제...

합금/복합 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Hua Miao · Ming-Rui Li 외 .. 참조 55회

Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변수가 피막의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Si3N4 입자를 구리 매트릭스에 통합하면 더 미세한 구리 입...

합금/복합 · Applied Surface Science · 300호 2014년 · Maryam Eslami · Hassan Saghafian 외 .. 참조 62회

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