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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈의 전기결정화에 대한 사카린과 지방족 알코올의 효과
사카린과 세종류의 지방족알코올 (n- 프로필알코올, 알릴알코올, 프로파길알코올)이 와트욕(1 M NiSO4 + 0.2 M NiCl2 + 0.5 M H3BO3)에서 전해니켈의 표면형태와 결정방향에 미치는 영향을 전기화학적 방법, 주사 전자현미경, 에너지분산 X선 분석 및 X선 회절패턴의 측정을 통해 연구되었다. 사카린과 ...
니켈/합금
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APPlied ELECTROCHEMISTRY · 24권 1994년 · Y. NAKAMURA ·
N. KANEKO
외 ..
참조 29회
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극히 얇은 니켈과 코발트층 전착의 거칠기에 대한 티오우레아와 사카린의 효과
니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co-티오우레아 및 Co-사카린 시스템에 대해 연구 하였다. 층 두께는 1~10 nm 까지 다양했으며 첨가제 농도는 약 1 μM 에서 1 mM 까...
니켈/합금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · R.F. RENNER ·
K.C. LIDDELL
참조 29회
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백금 전기도금욕의 연구 Part 4 : Q욕에서 구리에 대한 석출
현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 및 잠재적 단계 방법을 사용하여 연구하였다. 또한, 연마된 구리 Cu 패널 (3.4 cm2) 은 정전위와 정전류조건을 모두 사용하여 전...
전기도금기타
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · W. J. BASIRUN ·
D. PLETCHER
외 ..
참조 26회
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백금 전기도금욕의 연구 Part 1 : 백금 테트라민욕의 화학
인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자전달 단계 이전의 균일한 화학반응에 의해 결정되었다.
전기도금기타
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · R. LE PENVEN ·
W. LEVASON
외 ..
참조 24회
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백금 Pt(NO2)4 전기도금욕의 연구 Part 5 : 산성수용액에서 질산백금의 용액 유도
Pt (NO2)2-4 가 메탄 설폰산에 용해되면 아질산염 이온이 물 리간드로 대체되고 리간드치환 정도는 온도, 열처리시간 및 산농도에 따라 달라진다. 최종 아질산염 리간드는 대체하기 어렵지만 우세한 종으로 Pt (NO2) (H2O)+3 을 포함하는 용액이 형성될수 있으며,이 용액 (Pt 농도 6 g/dm-3) 은 합리적...
전기도금기타
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · W. LEVASON ·
D. PLETCHER
외 ..
참조 30회
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부식, CuCl 석출 및 석출피막의 거칠기를 고려했다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 27권 1997년 · T. KEKESI ·
M. ISSHIKI
참조 21회
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산성욕에서 아연 전착에 대한 폴리에톡시레이트 첨가제의 영향
산성염화물 조에서 전착된 아연의 핵형성, 성장 메커니즘 및 형태에 대한 여러 에톡실화 첨가제 (이 분자량의 에틸렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜 중합체)의 영향을 보고 하였다. 전기화학적 연구는 순환전압전류법, 역전위 및 시간전류법을 사용하여 수행되었다. 무차원 그래프 모델은 핵형성 과정...
아연/합금
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applied Electrochmistry · 31권 2001년 · G. Treo ·
H. Ruiz
외 ..
참조 29회
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임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS ·
G. SUNDHOLM
참조 35회
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주석산-글리신 용액에서 니켈-붕소 피막의 화학석출 기구
글리신 첨가제가 위의 용액에서 니켈-붕소 도금 메커니즘에 어떤 영향을 미치는지 조사했다. 초기 용액은 황산니켈 25, K3Na 타르트레이트 50, 글리신 50, 수산화 나트륨 80, 나트륨 보로하이드라이드 1.0 및 안정제를 함유하는 타르트레이트-글리신 용액이었다. 약 3.0 % 붕소를 함유하는 니켈-붕소 코...
니켈/Ni
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Applied Chemistry · 79권 9호 2006년 · V. V. Rogozhin ·
E. Yu. Anan’eva
참조 21회
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야누스그린비 Janus Green B 가 주어진 황산 산성 욕에서 구리 전착의 in situ SERS 연구와 전기화학
산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI ·
C. MELE
외 ..
참조 74회
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