습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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코발트와 니켈의 도금은 고온에서 차아인산염으로 금속염 용액의 화학적 환원에 의해 생성되었다. 이 도금은 수 퍼센트의 인을 함유하고 있으며 일반 니켈 및 코발트 전착보다 단단했다. 400 ℃ 에서 열처리했을 때 경도가 증가했고 600 ℃ 에서 어닐링을 해도 눈에 띄게 연화되지는 않았다. 그만큼 ...
합금/복합
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Journal of Research · 44권 1950년 · Abner Brennert ·
Dwight E. Coucht
외 ..
참조 23회
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금속소재에 대한 나노복합 Ni-P-피막의 무전해 석출
최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는 방법에 대한 문제에 직면해 있다. 동시에 금속 도금의 균일 성 및 경도, 내식성, 내마모성, 마찰계수 등과 같은 특성에 대한 요...
합금/복합
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51 Intl. Wise. Koll. · Sep 2006 · M. Petrova ·
Z. Noncheva
외 ..
참조 7회
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폴리이미드 섬유에 대한 무전해 니켈-인 NiP, Cu, Ag, 구리-은 CuAg 도금의 비교 연구
폴리아미드 직물에 니켈-인 Ni-P, 구리 Cu, 은 Ag 및 구리-은 Cu-Ag 의 무전해도금이 실험실에서 수행되었다. 도금된 직물의 난연성, 내마모성, 전자파차폐 성능, 인장 및 굽힘특성도 조사되었다. 원래 직물과 비교하여 Ni-P (중량 증가율 120 %, Cu (120 %), Ag (30 %), Cu-Ag (80 %)) 도...
무전해도금기타
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Industrial textile · 41권 1호 2011년 · Hui Zhang ·
Lanping Shen
외 ..
참조 19회
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무전해니켈도금은 표면처리 산업에서 중요한 공정이다. 과거에는 소량의 납을 첨가하여 도금욕을 안정화 시키는데 널리 사용되었다. 최근 몇년 동안 소비재, 특히 전자제품의 납사용에 대한 제한이 증가함에 따라 대체 안정제가 개발 및 도입되었다. 납 대체물로 사용되는 안정제중 두가지는 안티몬...
시험분석
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VA Application · Note V–196 · Metrohm ·
참조 46회
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마그네슘상 합금에 대한 무전해 Ni-P 도금의 분극 거동
무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 도금공정에 대한 더많은 동역학 정보를 얻기위해 편광곡선을 사용하여 서로 다른 도금액에서 마그네슘 Mg 합금에 대한 EN 도금의 전기화학적거동을 조사 하였다. EN 합금의 도금속도는 중량측정 및 전기화학적 측정으로 비교 및 논의하였다. 니켈이온, 차아인산염 및 수소이온...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Zhihui Xie ·
Gang Yu
외 ..
참조 16회
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티타늄과 알루미늄 원소 분말에 대한 무전해 니켈-인 피막
니켈 Ni 은 우수한 화학적 및 물리적 특성으로 균일한 도금을 제공하는 무전해도금에 의해 금속표면과 비금속표면에 도금할수 있다. 도금에 인 (P) 첨가는 산소결손의 수를 줄여 티타늄 알루미나이드 금속간 화합물의 내산화성을 향상시킬수 있다. 금속분말에 무전해도금을 하면 도금된 분말이 P/M 공정...
니켈/Ni
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Scripta Materialoa · 45권 2001년 · R. Ranasechan ·
S.K. Seshadri
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참조 10회
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펄스전류를 사용한 니켈-인 전착의 내부 응력 관리
다양한 인함량과 내부응력을 가진 니켈-인 도금은 펄스전류의 듀티사이클과 주파수를 변경하여 첨가제 없이 황산니켈욕에서 전기도금되었다. 듀티사이클의 감소는 인함량을 증가시키고 도금의 내부 인장응력을 감소시켰다. 0.1 듀티사이클에서 약간 압축된 내부 응력이있는 석출이 되었다. ...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 157권 3호 2010년 · F. J. Chen ·
Y. N. Pan
외 ..
참조 14회
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유리소재에 대한 무전해 니켈 피막 : 물리 화학적 특성
투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600 ℃ 에서 NiP 피막의 어닐링 공정이 연구되었으며 최적의 열처리 조건이 확립되었다. NiP 도금을 평가하기 위해 pH가 서로 다른 N...
무전해도금기타
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CMRDI · 2013 · Madiha Shoeib ·
Elsayed M. Elsayed
참조 14회
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무전해 니켈-인 합금도금과 징케이트 처리에 대한 활성화와 알루미늄 합금에 있어서 합금소자의 효과
A1100, A2017, A5052 및 A7075 의 알루미늄 합금에 대한 징케이트 처리 및 무전해니켈인도금은 징케이트 처리된 합금원소 및 활성화를 연구하였다. 아연화 표면의 표면형태, 아연 산염 처리중 전기화학적 특성, 활성화 및 아연화 표면의 깊이 프로파일을 현미경 및 전극전위의 시간변화측정을 통해 ...
화성처리
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Mat. Transactions · 51권 1호 2010년 · Koji Murakami ·
Makoto Hino
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참조 23회
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다양한 알루미늄 합금의 무전해 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 징케이트 처리의 효과
알루미늄 합금 소재에 대한 무전해니켈인도금의 밀착력은 이중 징케이트 처리를 전처리 공정으로 도입함으로써 현저하게 향상됨은 잘알려져 있다. 합금원소와 징케이트 처리가 다양한 알루미늄 합금 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착에 미치는 영향을 조사하였다. 1차 징케이트 처리후의 아...
니켈/Ni
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Materials Transactions · 50권 9호 2009년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
외 ..
참조 33회
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