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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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장식용 전기도금 설치 문제 해결 - 3부 : 미공, 얼룩, 피트, 벗겨짐 및 부풀음
미공, 피트, 얼룩, 벗겨짐, 부풀음, 얼룩 현상의 배경, 증상 및 원인을 현상학적, 실무적 관점에서 분석하였다. 다공성의 원인과 테스트는 물론 검출 방법, 수정 방법도 포함되어 있다.
전기도금기타
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PLATING & SURFACE FINISHING · Dec 2000 · N.V. Mandich ·
참조 34회
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친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
구리의 무전해 석출에서 피리딘, 2,2'-비피리딘, 1,10- 페난트롤린과 같은 아진 안정제의 효과를 보고하였다. 전통적으로 사용되는 황산구리 대신 생분해성 메탄설폰산구리를 사용하였고, 착화제로는 환경적으로 안전한 폴리하이드록실 화합물인 자일리톨을 사용하였다. 상업용 파라-[[...
구리/Cu
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전자자재취급 (RU) · 51권 6호 2015년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
참조 38회
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알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 425호 2022년 · Carolina Ramírez ·
Benedetto Bozzini
외 ..
참조 32회
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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을...
시험분석
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Metrohm · AN-EC-011 · Metrohm ·
참조 31회
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친환경 무전해구리 나노 석출의 표면 특성 및 전기화학적 특성에서 킬레이터 첨가제가 미치는 영향
친환경 무전해에 사용되는 킬레이터가 수산화물의 양에 따라 달라지는 것에 대한 연구하였다. 금속 이온으로서 구리 메탄설포네이트를 갖는 킬레이터로서 폴리하이드록사이드, 글리세롤 및 솔비톨을 사용하였다. DMAB (Dimethylamine borane) 는 N- 메틸티오우레아 및 시토신과 함께 환원제로 글...
구리/Cu
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Scientific Reports · 13권 2023년 · Suseela Jayalakshmi ·
Raja Venkatesan
외 ..
참조 67회
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비포름알데히드 무전해 구리 도금욕으로부터 유전체 상의 구리 코팅 획득
상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다. 약알칼리성 pH를 갖는 비포름알데히드 무전해 구리 도금 용액을 개발하였다. 석출 속도에 대한 pH 값과 용액에 대한 니켈 이온...
구리/Cu
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European Union · 2018 · Mihaela Georgieva ·
참조 29회
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환원제로서 차아인산소다를 사용하고 코발트 이온이 주어진 구리 무전해 도금
환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산염 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가하였다. 석출물은 2성분계(Cu-Co) 및 3성분계 합금(Cu-Co-P)으로 구성되며, 이들의 형태와 ...
구리/Cu
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CORROS. PROT. MATER. · 35권 1호 2016년 · J. I. Martins ·
M. C. Nunes
외 ..
참조 29회
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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.
무전해도금기타
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Tomohito KATO ·
참조 18회
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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 71회
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내식성 적용을 위한 Zn-Ni 합금 및 Zn-Ni-WC 나노 복합 피막의 전착 기반 준비
환경 친화적인 욕에서 연강 소재에 제조된 Zn-Ni 도금 및 Zn-Ni-WC 복합 나노피막의 부식 성능과 Zn-Ni 전착에 대한 WC 나노입자의 영향을 조사하였다. Zn-Ni-WC 복합 나노피막이 Zn-Ni 피막의 경도에 비해 부식률을 41.71%까지 감소시켰고 미세경도가 8.56% 증가했음을 보여주었다. 이러한 결과는 Ni ...
아연/합금
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coatings · 11권 2021년 · C, M. Praveen Kumar ·
A. Lakshmikanthan
외 ..
참조 33회
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