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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드( SPS) 농도로 전기도금을 통해 제조된 Cu 포일의 인장 시험을 조사하였다. SPS 농도는 전기도금된 Cu 포일의 입자 크기에 영향을 미쳐 기계적 특성이 ...
구리/합금
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Scientific Reports · 13호 2013년 · Yu‑Jyun Kao ·
Yu‑Ju Li
외 ..
참조 62회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 39회
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무전해 NiB 피막의 미세 구조, 부식 및 내마모성에 대한 주석 안정화 효과
무전해 니켈-붕소 (NiB) 도금의 조 안정화 및 특성에 대한 염화 주석의 효과를 조사하였다. NiB 피막은 SnCl2 를 안정제로 사용하여 무전해 도금으로 새로운 NiB-Sn 합금을 생성하는 도금에 사용되었다. NiB-Sn 의 도금은 환원성 금속염 (NiCl2), 환원제 (NaBH4) 및 착화제 (C2H4(NH2)2)가 포함된 조에...
니켈/Ni
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Surface & Coatings Technology · 357호 2019년 · L. Bonin ·
V. Vitry
외 ..
참조 45회
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무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
무전해니켈(EN) 도금은 급격한 도금액 분해라는 큰 문제가 있는 것으로 알려져 있으며, 공정 운영 비용 증가 및 환경 유해 폐기물 발생 등의 이유로 도금욕 안정제가 수명을 연장하기 위해 추가된다. 티오우레아와 말레산이 조사하였으며 EN 석출은 표면 형태, 미세 구조, 상 및 구성 측면에서 연구하였...
니켈/Ni
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Applied Surface Science · 229호 2004년 · W.J. Cheong ·
Ben L. Luan
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참조 46회
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유기적으로 안정화된 무전해 니켈을 사용한 운영 경험
비밀글입니다.
니켈/Ni
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Applied Surface Finishing · 3귄 3호 2008년 · Duncan Beckett ·
참조 4회
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CaCO3 분말 표면에 대한 무전해 니켈 도금 방법
스테아르산, 올레아미드, 3-아미노프로필트리에톡시실란의 순서로 개질된 CaCO3 분말 표면의 무전해 니켈 도금을 개발하였다. 무전해 도금 후 변형된 CaCO3 분말의 표면에 입자의 크기 100 nm 미만 Ni-P 입자가 석출되는 것이 관찰되었다. 개질된 분말과 도금된 입자 사이의 기계적 결합이 강하여 밀착...
니켈/Ni
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RSC Adv. · 7호 2017년 · Junjun Huang ·
Zhenming Chen
참조 27회
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무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨,...
금/Au
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Electrochemical Society · 154권 12호 · Haiping Liu ·
Ning Liz
외 ..
참조 153회
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금 이온은 차동 펄스 스트립 전압전류법으로 측정할 수 있다. 0.1 mol/dm3 NaOH 를 함유한 0.9 mol/dm3 KCN 용액을 지지 전해질로 사용하였다. 용액 내 금 이온 농도 27.5~100 mg/dm3 은 상대 표준 편차 10 % 로 측정할 수 있었다. 전기 및 무전해 금 도금욕 샘플에 대한 측정결과를 보고하였다.
금은/합금
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Plating & Surface Finishing · Feb 1997 · A. Chiba ·
K. Kobayashi
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참조 50회
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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
산성 구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두...
구리/합금
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Applied Chemistry · 9권 2호 2005년 · 김덕현 ·
김진현
외 ..
참조 64회
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탄화규소 및 알루미늄 분말 혼합물의 무전해 니켈 도금
알루미늄 분말을 생산하고 있는 탄화규소에 대한 도금 방법을 통해 니켈도금을 시도하였다. 알루미늄 입자는 탄화규소 SiC 만큼 잘 덮이지 않는다. 작은 결정자 격자 매개변수가 0.35238 nm 로 넓은 범위에서 일치함을 나타내었다.
니켈/Ni
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SCIENCE · 2권 1호 2000년 · Ayhan EROL ·
참조 59회
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