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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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탄소나노섬유 표면 구리 무전해 도금에 미치는 분산제와 도금 전처리의 영향
알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초음파 교반하였으며, 탄소나노섬유와 알루미늄과의 비중차이를 줄이기 위해 탄소나노섬유 표면에 알루미늄보다 비중이 큰 구리층을...
구리/Cu
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한국분말야금학회지 · 16권 2호 2009년 · 한준현 ·
석현광
외 ..
참조 6회
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무전해 니켈 팔라듐 금 Au 도금 표면처리 공정의 도금번짐 불량 및 개선
무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으로 설명하고 이를 바탕으로 가정을 검증하기 위한 실험을 계획하였다. 도금 번짐으로 발전되는 고분자 레진위의 팔라듐 시드의 ...
무전해도금기타
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청정기술 · 19권 2호 2013년 · 엄기헌 ·
서정욱
외 ..
참조 45회
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집적 피에조 전극 초음파 센서와 연성구조의 무전해 도금 응용
니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환원) 와 반응조건(도금액, 온도, 시간, 교반 등) 을 조사 하였다. 상온 (RT) 및 90 ℃ 에서 무전해니켈 (EN) 도금 및 RT 무전해은 A...
무전해도금통합
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McGill University · AUg. 2008 · Li SONG ·
참조 8회
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화학 거품 첨가제를 사용한 무전해도금에서 ABS 프라스틱의 친환경 표면 전처리
화학 발포제를 이용한 ABS 플라스틱의 친환경 에칭 공정을 소개하였다. 크로스커팅 방식으로 ABS 플라스틱과 니켈판의 접착력을 확인하였다. 에칭전과 후의 ABS 플라스틱의 표면형태는 주사전자현미경 (SEM)을 사용하여 관찰하였다.
무전해도금기타
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Tran.Elec.Mate. · 11권 4호 2010년 · 강동호 ·
최진철
외 ..
참조 18회
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전해분해법을 이용한 무전해 니켈 도금폐액으로 부터 니켈 회수
체계적인 회수방법이 마련되어 있지 않아 그대로 폐기되고 있는 무전해 니켈도금 폐액중의 고가의 금속 자원인 니켈을 효율적으로 회수하여 제품화 하기 위한 기술로써, 알칼리 침전을 통한 니켈의 침전 및 재용해에 이어서 전해 채취하는 방법으로 고순도 니켈 금속을 제조되었다.
회수재생
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자원리사이클링 · 21권 2호 2012년 · 이화영 ·
참조 22회
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EMI 실드의 무전해 구리 석출된 폴리아크로니트릴 (PAN) 나노 복합의 제조와 조사
전자 플라스틱 패키징 애플리케이션에 적합한 EMI SE 를 보장하기 위해 금속과 유사한 특성이 플라스틱에 추가되었다. 기술에는 전기도금, 무전해 도금, 전도성 페인트, 진공증착이 포함된다. 스퍼터링 방법, 성형 단계에서 주입되는 금속 필러 및 기타 금속화 공정중 무전해금속 도금은 아마도 폴리머 ...
응용도금
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Tatung University · July 2005 · Chih-Wei Hung ·
참조 24회
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나노코팅을 이용한 삼원 Ni-W-P 합금의 내식성 향상
무전해도금으로 탄소강 소재에 삼원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 얻었다. 니켈과 텅스텐의 공급원으로 황산니켈과 텅스텐산 소다를각각 사용하였고 환원제로는 차아인산소다를사용하였다. 도금의 구조, 형태, 화학적구성 및 미세경도에 대해 연구하였다. 삼원 Ni-W-P 합금에 대한 XRD 결과에서 단...
합금/복합
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Mate. Scie. Engi. · 3권 8호 2009년 · Talal A. Aljohani ·
Abdullah M. Almayouf
외 ..
참조 22회
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폴리이미드 섬유에 대한 무전해 니켈-인 NiP, Cu, Ag, 구리-은 CuAg 도금의 비교 연구
폴리아미드 직물에 니켈-인 Ni-P, 구리 Cu, 은 Ag 및 구리-은 Cu-Ag 의 무전해도금이 실험실에서 수행되었다. 도금된 직물의 난연성, 내마모성, 전자파차폐 성능, 인장 및 굽힘특성도 조사되었다. 원래 직물과 비교하여 Ni-P (중량 증가율 120 %, Cu (120 %), Ag (30 %), Cu-Ag (80 %)) 도...
무전해도금기타
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Industrial textile · 41권 1호 2011년 · Hui Zhang ·
Lanping Shen
외 ..
참조 19회
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새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
무전해도금기타
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미국특허 · USP 5288313 · J- Chude Former ·
참조 10회
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무전해도금 도전성 필러, 스테인리스 섬유, 탄소섬유등과, 천연 또는 합성 펄스를 종이원료로한 전도지의 전자파실드 특성에 관하여 소개 [導電紙の電磁波シールド特性 ]
응용도금
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종이기협지 · 42권 2호 1988년 · Shunichi Shinagawa ·
참조 10회
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