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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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열 나노임프린트법에 의한 미세구리 패턴의 양면형성
프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
인쇄회로
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표면기술 · 66권 9호 2015년 · Takayuki SAITOU ·
Naoki KATAYAMA
외 ..
참조 19회
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입자경이 다른 마이크로/나노 폴리스틸렌 입자를 이용한 복합 니켈도금에 의한 공석거동의 검토
폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입자에 의하여 크게되는 점을 연구하였다.
합금/복합
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표면기술 · 66권 7호 2015년 · Isao SHITANDA ·
Satoru WATANABE
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참조 30회
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무전해 도금공정에 있어서 가속화의 영향에 관한 연구
환원제로서 차아인산염을 사용한 무전해니켈도금 (EN) 비율이 20 μm/hr 미만이므로 실행가능한 산업공정의 경우 고속 무전해니켈 도금이 실질적인 관심 대상이라는 사실이 여러 차례 발표되었다. 유황함유 유기화합물은 촉진제로 널리 사용된다. 그 중에서 티오우레아와 그 유도체는 중요한 역할을 ...
무전해도금통합
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ChemTech Research · 5권 1호 2013년 · S. Karthikeyan ·
S. Narayanan
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참조 49회
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무전해 니켈-인 도금처리된 AL-1.2% Si 합금의 피로강도에 있어서 표면조직과 수소의 영향
무전해 Ni-P 도금 Al-1.2 % Si 합금의 피로강도에 대한 표면 도금과 수소가스의 영향을 조사했다. 그 결과 다음과 같은 점이 명확 해졌다. 냉각 처리후 징케이트 처리된 시편의 피로강도는로 냉각만으로 거의 동일 하였다. 냉각 처리후 Ni-P 도금한 시편의 피로강도는 미가공 재료가 아닌 고응력 영...
니켈/Ni
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일본금속학회지 · 79권 3호 2015년 · Norihito Nagata ·
Teruto Kanadani
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참조 43회
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항공기재료의 방식표면처리 현황과 새로운 기술개발
항공 우주 제품의 부식 방지는 비행 안전 및 장기 서비스 측면에서 매우 중요하다. 이 문서는 항공 우주 산업에서 전통적으로 사용되는 양극산화, 알로다이징, 카드뮴도금, 페인팅과 같은 부식방지 표면처리 기술에 대해 설명 하였다. 표면처리를 위한 친환경 피막 기술의 새로운 트렌드도 언급되었다.
응용도금
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Zairyo-to-Kankyo · 49권 10호 200년 · Keisuke Tajiri ·
Naofumi Kamihata
참조 80회
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폐기물을 이용한 도시광산과 도금폐액등에서 귀금속을 회수할 목적으로, 실리콘상의 귀금속의 무전해치환석출을 이용하여, 저코스트 고효율 회수법을 연구
회수재생
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표면기술 · 66권 3호 2015년 · Kenji FKUDA ·
Naoki FUKUMURA
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참조 42회
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마그네슘 합금상의 알칼리토류 금속성분을 함유한 화성피막의 형성거동과 그 구조
화성피막 처리액의 중화적정을 하여, 화성처리액에 첨가되고 있는 알칼리토류 금속분의 거동을 밝히기 위하여, 석출물의 결정구조를 X선회절법으로 분석하였다.
화성피막
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표면기술 · 66권 3호 2015년 · Hiroki KOGA ·
Akinori NAKAMURA
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참조 51회
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알킬 치환기에 있어서 하이드록실 그룹의 N,N- 디알칼사프라닌
하이드록시 알킬기를 함유하는 새로운 사프라닌 유도체, 즉 3-아미노 -7- [비스- (2- 하이드록시에틸) 아미노], 3-아미노 -7- [메틸- (2- 하이드록시 에틸) 아미노] , 3-아미노 -7- [비스- (2,3- 디 하이드록시 프로필) 아미노], 3- 아미노 -7- [메틸- (2,3- 디하이드록시 프로필) 아미노] 및 3- 아미노...
구리/합금
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Dye and Pigments · 21권 1993년 · L.I. Proevska ·
E.P. Ignatova-Avramova
외 ..
참조 76회
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최종 표면처리 피막의 종류에 의한 와이어본딩의 영향
전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENA...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Tatsushi SOMEYA ·
Katsushita TANABE
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참조 48회
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에멀죤 플로우 압출법에 의한 사용한 무전해 니켈도금액에서 니켈 리사이클
신 규격 용매압출법인 에멀죤 플로우법과 사용한 액에서 니켈을 리사이클하기 위하여 개발한 전자동 에멀죤 플로우 압출장치에 관하여 설명하고, 이 장치를 이용한 공업적 적용의 실증시험 결과에 관하여 보고
회수재생
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표면기술 · 65권 11호 2014년 · Yukinori SAIKI ·
Hirochika NAGANAWA
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참조 30회
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