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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
금은/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 4호 2006년 · 최은경 ·
오태성
외 ..
참조 63회
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...
구리/Cu
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마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 · 이재호 ·
참조 28회
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세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
구리/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 ·
이재호
참조 45회
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주석-은 (Sn-Ag) 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
합금/복합
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마이크로패키징학회지 · 10권 4호 2003년 · 김종연 ·
유진
외 ..
참조 65회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 68회
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