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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
구리의 무전해 석출에서 피리딘, 2,2'-비피리딘, 1,10- 페난트롤린과 같은 아진 안정제의 효과를 보고하였다. 전통적으로 사용되는 황산구리 대신 생분해성 메탄설폰산구리를 사용하였고, 착화제로는 환경적으로 안전한 폴리하이드록실 화합물인 자일리톨을 사용하였다. 상업용 파라-[[...
구리/Cu
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전자자재취급 (RU) · 51권 6호 2015년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
참조 53회
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포름알데히드를 함유하지 않는 무전해 구리 조성물
무전해 구리 및 구리 합금 도금욕의 개선으로 포름알데하이드를 포함하지 않은 환경 친화적 무전해도금욕은 소재에 안정된 광택 구리 또는 구리 합금을 석출한다.
구리/Cu
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일본특허 · JP 2013-76171 A · ·
참조 43회
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차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리
광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.
구리/Cu
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IMAPS · 2018 · Christian Wendeln ·
Edith Steinhäuser
외 ..
참조 42회
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무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
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Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 203회
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이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
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재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 76회
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희석된 구리 킬레이트 세척수를 처리하는 표면처리 폐수의 전기 분해 시스템의 성능을 연구하였다. 구리 제거 효율 측면에서 시스템의 전반적인 효율성을 평가하고 다양한 화학적 및 작동 방법을 조절하여 시스템 작동을 최적화하는 것이다. 관련 문헌을 면밀히 조사하여 고려되는 기본 매개변수를 선택...
폐수처리
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Web · na · Paul L. Bishop ·
Ronald A. Breton
참조 173회
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포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.
구리/Cu
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미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow ·
Dennis Kwok-Wai Yee
외 ..
참조 129회
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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 표면의 진화
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...
구리/Cu
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Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui ·
David. A. Hutt
외 ..
참조 162회
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현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.
구리/Cu
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Web · na · Umehara HIROJI ·
Kobayakawa Koichi
외 ..
참조 55회
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프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...
구리/Cu
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스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA ·
Yuuhei KITAHARA
외 ..
참조 39회
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