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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE · 참조 24회

ABS 수지는 가전제품과 자동차등에 응용되는, 프라스틱의 도금재료로 널리 서용되고 있다. 일반적으로 ABS 수지는 소재 및 석출금속간의 밀착성을 얻기 위하여, 황산 및 크롬산으로 만들어진 강력한 산화제에 따라 에칭 처리한다.

응용도금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 6호 2006년 · Takeshi BESSHO · Katsuhiko TASHIRO 외 .. 참조 40회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 37회

미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 7권 4호 2004년 · Koji UMEHARA · Kazuki SHINBO 외 .. 참조 21회

멀티월카본나노튜브 복합도금피막의 형성에 관하여 조사하고, 기계적특성, 열특성을 평가하고, 만든 복합도금피막은 우수한 열 방열성을 가지며, 튜브에 히드싱크로서 탑재할때 발생한 열을 효율적으로 방산하는것으로 판명됨을 보고

니켈/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 1호 2005년 · Toyoaki SAKAI · Masao NAKAZAWA 외 .. 참조 23회

무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 1호 2006년 · Kiyoshi ITO · Naoki FUKUMURO 외 .. 참조 85회

욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회지 · 5권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO · Ken OHTAKA 외 .. 참조 86회

가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO · Zennosuke TANAKA 외 .. 참조 75회

코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고

무전해도금기타 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 4호 2003년 · Ken Hagiwara · Hiroyuki Inaba 외 .. 참조 45회

팔라듐 Pd 이외의 금속을 이용한 촉매의 합성과 여러종류의 금속으로 실험한 결과 은 Ag을 이용한 촉매의 합성이 가능하다. Ag을 이용함에 따라 촉매의 코스트 저감이 가능하고, 한층 종래의 pD 촉매에는 없는 새로운 특성도 발견되었다. Ag 을 이용한 촉매가 가진 특성과 프린트 배선에의 응용에 관하...

비금속무전해 · 일렉트로닉스실장학회지 · 2권 3호 1999년 · Teruki SHOMOJI · Kuniaki OTSUKA 외 .. 참조 56회

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