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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 17회
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저농도 설파민산욕에서의 니켈도금 피막의 특성과 MEMS에의 응용
도체장치 및 MEMS 용 센서는 니켈도금이 많이 이용되고 낮은 응력과 고경도 피막이 요구된다. 이에 적합한 니켈도금은 낮은 내부응력 높은 인장력을 갖는 설파민산니켈도금욕이다. 설파민산 니켈욕을 기본으로 하고, 전류밀도, 욕 pH, 온도, 금속염 농도를 변화시켜 도금피막 물성에 미치는...
니켈/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
외 ..
참조 26회
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황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 ·
朝長 咲子
외 ..
참조 20회
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황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 비아를 구리로 완전히 충전하는 것은 곤란하지만, 여러 첨가제를 사용함으로써 비아필링이 달성된다. 비아필링에 사용되는 첨가제...
구리/합금
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일렉트로닉스실장확회 · 23권 2009년 · 山口 仁 ·
山下 嗣人
참조 23회
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 32회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
외 ..
참조 10회
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비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 ·
杉本 将治
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참조 12회
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무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 12회
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무전해 도금에서의 기초과학 - 베직 사이언시 시리스 제1회
무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 13회
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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Toshio NAKATANI
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참조 15회
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