|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
3가크롬층의 전기화학적 석출에 있어서 폴리에틸렌 글리콜의 영향
3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현미경 및 X-선과 같은 다양한 전기 화학적 방법을 사용하여 관찰되었다. 광전자 분광법, 폴리에틸렌 글리콜 분자는 3가크롬 도금 ...
니켈/합금
·
Trans. Nonferrous Met. Soc. · 19권 2009년 · Joo-Yul LEE ·
Man KIM
외 ..
참조 13회
|
무전해 은 Ag 박막 석출에 있어서 폴리에틸렌글리콜 계면활성제의 평활 기능의 조사
폴리에틸렌 글리콜 2000, 6000 및 20000의 일부 비이온성 계면활성제를 사용하여 무전해 석출된 은 Ag 피막에 대한 연성의 영향을 평가 하였다. Si 용액 계면에 대한 계면활성제의 흡착상태는 개방회로 전위기술 (Op_t) 을 사용하여 조사되었으며, 비교실험으로서, 원자력 현미경 (AFM) 이 또한 계...
무전해도금기타
·
Electrochemistry · 9권 1호 2003년 · Tong Hao ·
Qiao Zhi_qing
외 ..
참조 11회
|
나노결정 아연피막의 구성과 전착 거동에 대한 3가지 첨가제의 효과
산성아연도금욕에서 아연의 직류도금 거동에 대한 세가지 유기첨가제의 영향과 나노결정질 아연도금의 구조를 PDP 기술, X-선회절 및 주사전자 현미경 검사법으로 조사되었다. 결과는 CMAB, BA 및 폴리에틸렌 글리콜 사이에 집중적인 상승효과가 있음을 보여 주었다. PDP (potentiodynamix polaliza...
아연/합금
·
ACTA CHIMICA SINICA · 68권 6호 2010년 · Wu Yuqin ·
Li Moucheng
외 ..
참조 15회
|
아연 전기도금의 전착성에 미치는 폴리에틸렌 글리콜의 영향
염화물욕 전기아연도금용 첨가제로 알려진 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 의 분자량에 따른 전기화학 거동 및 아연도금층의 향상, 표면외관, 조도와 우선방위에 대한 영향을 조사하여, 첨가제의 역할을 규명
아연/합금
·
한국표면공학회지 · 30권 2호 1997년 · 김현태 ·
정원섭
외 ..
참조 9회
|
|
구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금...
구리/Cu
·
미국특허 · 4834796 · Koji Kondo ·
Katuhiko Murakawa
참조 11회
|
첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Timothy O. Drews ·
Jason C. Ganley
참조 19회
|
폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리전착의 억제에 있어서 염소이온의 역할
염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 갑자기 붕괴되어 활성 도금과 억제된 피막사이의 히스테리시스가 관찰된다. PEG 억제 및 전류전위 히스테리시스가 관찰된 Cl- 농...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert ·
참조 22회
|
폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리 전착의 억제 화학 기구
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] 도금후 측정된 개방회로 전위와 함께 PEG 와 염화물이온 존재시 도금속도 사이의 직접적인 관계를 발견하여 나머지 전위가 표면 ...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert ·
Saikat Adhikari
외 ..
참조 6회
|
수소 이온소모에 의한 서브미크로미터 트렌치에서 우선적 구리 전착
두가지 성분 브로마이드 이온 및 폴리에틸렌글리콜 (PEG)] 만을 첨가하여 산성 황산구리도금욕의 서브 마이크로 미터 트렌치에서 우선적인 구리전착이 관찰되었다. PEG 에 의한 강력한 억제는 Cl2 의 첨가에 비해 Br2 의 첨가에 의해 관찰하였다. 할로겐화 이온은 PEG 와 구리 표면 사이의 밀착제 ...
구리/합금
·
Electr. Solid-State Letters · 6권 6호 2003년 · Masanori Hayase ·
Munemasa Taketani
외 ..
참조 8회
|
구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 152권 11호 2005년 · Wei-Ping Dow ·
Ming-Yao Yen
외 ..
참조 18회
|
