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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금욕의 조성은 니켈-은 Ni-Ag 제품의 스케일제거 및 화학연마 위해 선택되었으며, 욕의 각 구성 성분이 그 연마성에 미치는 영향을 연구되었다.
연마/연삭
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Electrochemistry · 4권 1호 1985년 · Malathy PUSHPAVANAM ·
S. John
외 ..
참조 8회
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알루미늄의 화학연마는, 특히 연마된 알루미늄의 표면형태 및 연마용액에 중금속의 첨가와 관련하여 오리지널하게 검토하였으며, 전해연마의 시스템에 대한 이론적인 작업을 대부분 설명하였다.
연마/연삭
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Aston University · May 1970 · E.A. Culpan ·
참조 25회
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본 발명은 집합적 알루미늄으로 지칭되는 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화학연마에 관한 것이다
연마/연삭
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미국특허 · USP 3.425,881 · Carles C. Cohn ·
Samuel C. Cohn
참조 3회
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알루미늄의 화학연마에 관한 것으로, 인산 (H3PO4) 50~70 중량 %, 황산 (H2SO4) 20~40 중량 %, 질산 (HNO3) 5~15 중량 %, 그리세린 0.01~0.05 중량 %, 질산구리 (CuNO3) 0.005~1 중량 % 을 함유하는 화학연마제를 사용하여 100~140 ℃ 에서 1~5 분 동안 화학연마를 실시하되, 인산과 황산을 먼저 투...
연마/연삭
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한국특허 · 10-2006-123897 · 장관섭 ·
장도섭
참조 27회
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본 발명은 고광택 알루미늄 화학연마제 조성물에 관한 것으로, 알루미늄을 화학연마제 조성물은 실온에서 인산 (H3PO4) 80~90 중량 % 황산 (H2SO4) 10~20 중량% 질산구리 (Cu(NO3)2) 0.15~0.3 중량 % 황산니켈 (NiSO4) 0.01~0.03 중량 % 글리신 0.15~0.2 중량 % 멜라민 0.3~0.4 중량 % 을 투입 교반...
연마/연삭
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한국특허 · 10-1820642 · 장세도 ·
박경수
외 ..
참조 20회
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최근의 금속표면처리에 있어서 큰영향은 종래에 우위에 있는 기계적연마에 대한 화학처리를 이와 동등할때
연마/연삭
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일본기계학회지 · 53권 383호 1950년 · na ·
참조 7회
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이러한 물질을 취급하기 전에 몇 가지 명확한 안전 예방 조치를 준수해야한 다. Ecample의 경우 산세척작업을 진행할때 기술자는 보호안경, 고무장갑 및 고무앞치마를 착용해야 한다.
연마/연삭
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Web · 2000 · Lars P. Kirmser ·
참조 23회
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화학처리에 의한 알루미늄상의 도금 내식적성질 향상에 관한 실험
크롬산 또는 크롬산을 소량첨가제로 사용한 수용액중에, 전착물을 화학처리함에 따라 내식성이 향상되는 실험
경금속처리
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금속표면기술 · 10권 12호 1959년 · Matsuhei KISHI ·
참조 6회
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기계적 마무리는 알루미늄의 다양한 표면 질감을 제공하기 위해 사용될 수있다. 광택선택의 경우 표면 흠집, 롤 마크 및 다이 라인을 제거하기 위해 버핑이 필요하므로 표면 결함이 없는 면을 제공한다. 광택 프로세스에 방해가되는 윤활제, 버핑 화합물 및 표면 산화물을 제거하려면 올바른 방법의표면...
화성처리
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Nutrien · NA · ·
참조 16회
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도금과 CMP 프로세스의 최신 기술 동향 - hp22nm 세대를 향한 도금 및 연마 실현
취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기서는 고저항 루테늄 Ru 시드상 다이렉트도금, CMP 의 CoC 저감 목적의 평탄화 도금에서 저 스트레스 목적의 각종 평탄화 방법...
엣칭/부식
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전자기술 · 6호 2010년 · 辻村 學 ·
참조 17회
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