도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 회로실장학회 19건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

트리메틸 아민보란을 환원제로한 무전해 팔라듐-붕소 Pd-B 합금도금 및 피막특성

TMAB 를 환원제로한 에틸렌디아민착체욕에서 무전해 팔라듐-붕소 Pd-B 합금도금에 관하여, 도금조건을 확립하고, 석출물조성 및 결정구조에 관하여 검토하였으며, 석출피막의 경도, 접촉저항 및 납땜 접합성을 측정하여, 전자부품의 표면처리 재료의 적응성을 평가

무전해도금기타 · 회로실장학회지 · 11권 4호 1996년 · Hidemi NAWAFUNE · Yuuki KAMIURA 외 .. 참조 55회

NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 프리 내층 구리박처리

흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하여 설명

인쇄회로 · 회로실장학회지 · 11권 3호 1996년 · Akishi NAKASO · Youichi KANEKO 참조 76회

PZT 세라믹상의 무전해 구리도금

PZT 세라믹상의 석출 구리피막의 밀착불량발생을 방지할 목적을 무전해구리도금의 각처리공정의 욕조성 및 조작조건이 밀착불량의 발생현상에 있어서의 영향을 검토

비금속무전해 · 회로실장학회지 · 10권 7호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI · Ken HAGIWARA 외 .. 참조 72회

FTIR ATR법에 의한 무전해 구리도금욕 중의 욕성분의 모니터링

EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕의 기본 욕성분인, EDTA, 포르마린, 도금반응등에 따른 부생성물인 메탄올, 기산 및 구리염의 보급에 따라 축적되는 황산염을, FTIR ATR법으로 모니터링하는 방법에 관한검토

시험분석 · 회로실장학회 · 10권 4호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE · Shozo MIZUMOTO 외 .. 참조 62회

전자부품용 접점재료로서의 무전해 Pd-P 피막의 Ni 첨가효과

전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 mol/l 20 mg/l 0~0.05 mol/l pH Bath Temp. 8 50 ℃

도금자료기타 · 회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tetsuya OSAKA · Susumu OZAWA 외 .. 참조 60회