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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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범프형성을 목적으로한 알루미늄 전극에의 무전해 니켈도금
알루미늄상이 직접 무전해니켈도금피막을 만드는 방법 및 산성욕에서 니켈치환후 무전해 니켈도금 피막을 형성하는 방법에 관하여 검토하고, 석출피막의 표면형태 및 알루미늄 소제와의 밀착성을 조사..
니켈/Ni
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알루미늄표면처리연구회지 · 169권 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
참조 158회
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지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도에 관하여 해설
무전해도금통합
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일렉트로닉스실장 · 1권 29 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 72회
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트리메틸 아민보란을 환원제로한 무전해 팔라듐-붕소 Pd-B 합금도금 및 피막특성
TMAB 를 환원제로한 에틸렌디아민착체욕에서 무전해 팔라듐-붕소 Pd-B 합금도금에 관하여, 도금조건을 확립하고, 석출물조성 및 결정구조에 관하여 검토하였으며, 석출피막의 경도, 접촉저항 및 납땜 접합성을 측정하여, 전자부품의 표면처리 재료의 적응성을 평가
무전해도금기타
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회로실장학회지 · 11권 4호 1996년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Yuuki KAMIURA
외 ..
참조 63회
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FTIR ATR법에 의한 무전해 구리도금욕 중의 욕성분의 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕의 기본 욕성분인, EDTA, 포르마린, 도금반응등에 따른 부생성물인 메탄올, 기산 및 구리염의 보급에 따라 축적되는 황산염을, FTIR ATR법으로 모니터링하는 방법에 관한검토
시험분석
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회로실장학회 · 10권 4호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 75회
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FTIR ATR법에 의한 무전해 니켈-붕소 합금도금욕중의 욕성분 및 착화제의 존재형태의 모니터링
DMAB 을 환원제로한 무전해니켈도금욕중 DMAB, 환원제의 산화에 의한 부생성물 붕산염, 디메틸아민 (DMA), 착화제인 마론산 및 니켈염의 보금에 따라 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법의 검토
시험분석
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써킷테크노로 · 9권 6호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 81회
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차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 착체욕에서 무전해팔라듐인합금도금에 관하여, 전위주사법 및 정전위 전해법에 의한 국부 아노드 분극곡선 및 국부 캐소드 분극곡선을 측정하여, 액중의 각성분이 국부 아노드 반응 및 국부 캐소드 반응에 주는 영향에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 45권 10호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 49회
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주석구리합금도금을 만들기 위한 도금조건의 확립으로 폐수처리 및 중화 침전처리의 적용의 가능성, 석출피막의 용해특성 및 결정구조에 관한 검토 (CH3SO3)2Sn CuSO4 CH3SO3H 2,2'- 디티오 디아닐린 (dithiodianiline) POEN 0.1974 mol/l 0.0026 mol/l 2 mol/l 0.01 mo/l 5 g/l 온도 전류밀도 25 ...
석납/합금
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표면기술 · 50권 10호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Kazuki IKEDA
외 ..
참조 70회
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ULSI 구리배선의 형성을 목적으로 한 에텔렌디아민 착화욕에서의 구리전석
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI 구리배선 형성의 적용 가능성을 검토
구리/합금
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표면기술 · 50권 7호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Hiroshi KITAMURA
외 ..
참조 49회
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부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부품과 전기적으로 분리된 부위에 균일한 두께의 표면처리가 요구되고 있는, 금도금의 박막화, 무전해도금 및 금에 대체금속에 의한...
무전해도금기타
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 43회
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ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토
구리/Cu
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shingo HUGUCHI
외 ..
참조 58회
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