로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IST 316건

습식도금 자료분류

자료수 11030 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...

구리/합금 · Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu · Shou-Xu Wang 외 .. 참조 40회

고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...

구리/합금 · Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang · 참조 58회

초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 [[구연...

니켈/Ni · electrochemistry · 70권 7호 2002년 · Kastsuhiko TASHIRO · Seiji YAMAMOYO 외 .. 참조 41회

탄소강 및 아연도금강의 산 세척수의 회수 가능성을 검토하였다. 염산(HCl)을 이용한 산세척은 철 자체에 심각한 손상을 주지 않고 금속 표면에서 산화철을 제거하기 위해 가장 널리 사용되는 도금 공정이다. 산세척욕에는 철과 유리 염산과의 반응으로 염화제1철(FeCl2)이 생성된다. 산세수 회수 또는 ...

회수재생 · Revista de Metalurgia · 58권 3호 2022년 · Arkaiz Anderez · Francisco J. Alguacil 외 .. 참조 95회

다양한 알칼리(주로 NaOH) 에서의 알루미늄 및 그 합금에 대한 부식억제제의 종류와 그 억제에 초점이 맞춰 연구하였다. 가장 자주 사용되는 부식 억제제로는 메르캅토 화합물, 아졸 유도체, 유기 염료, 폴리머 등이 있으며, 중량 감소 및 전기화학적 기술로 화합물의 부식 억제 효과를 평가하였다.

경금속처리 · Chemistry · 12호 2019년 · Klodian Xhanari · MatjazFinsgar 참조 54회

옥살산(OXA) 에서 5854 알루미늄-마그네슘 합금 (5854 Al-Mg) 의 양극산화 처리 공정에 5-설포살리실산 (SSA) 의 사용을 조사하였다. 부식전류밀도는 SSA 첨가에 따라 감소하고 실링 시간에 따라 증가하는 것으로 관찰되었다. 최대 코팅 효율은 0.09 M SSA 존재 시 50 분의 실링처리에 90.72 % 였다. 개...

양극산화 · Results in Chemistry · 4호 2022년 · Khalid H. Rashid · Anees A. Khadom 참조 99회

구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기...

구리/합금 · Materials Chemistry and Physics · 94호 2005년 · P.C. Goonetilleke · D. Roy 참조 51회

나노 다이아몬드의 고효율에 필요한 복합화에는 구연산계 무전도금액과 도금조건에서 단순한 도금액이 유효하였고, 계면활성제나 안 정제를 사용하지 않는 것이 재현성이 있다. 이와 같은 단순한 도금에서 도금을 실시함으로 입자는 도금표면에 효과적으로 흡착·농축되며 도 금표면에 흡착한 입자는 입...

합금/복합 · KISTI · ns · 김유상 · 참조 132회

기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차...

연마/연삭 · Frontiers in Chemistry · 9권 10호 2021년 · Kimoon Park · Jinhyun Lee 외 .. 참조 30회

메탄설폰산 전해질에서 납-주석 합금 (전착물의 주석 함량이 최대 10-12 wt%) 의 전착 공정을 연구하였다. 용액에서 상대적으로 낮은 Sn2+ 함량을 미리 결정된 조성의 합금으로 고품질의 비정질 피막이 되는 전해질에 대한 유기 첨가제의 조성을 제안하였다. 전류 밀도가 증가하고 전해질 온도가 감소하...

석납/합금 · Metals and Physical Chemistry · 46권 6호 2010년 · F. I. Danilov · E. A. Vasil’eva 외 .. 참조 93회

목록