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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Hideo HONMA
참조 79회
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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 59회
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부도체 및 도체상에 무전해 NiP 도금의 초기석출형태
도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-situ 모니터링장치로 검토한 보고
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 7호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
외 ..
참조 62회
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무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
니켈/Ni
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표면기술 · 50권 2호 1999년 · Katsuhiko TASHIRO ·
참조 61회
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