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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결합된 산소플라즈마 충격을 사용하여 실리콘 표면에 물리적 처리할 것을 제안한다. 구리피막의 두께와 시트 저항은 각각 1500 옹스...
구리/Cu
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NA · NA · Yi Li ·
Xiang Han
외 ..
참조 24회
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종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전기도금한다. 이 논문에서는 대체재료인 전기도금된 니켈텅스텐합금도금이 MEMS 재료로 검토되었다. 기계적, 화학적 및 자기 ...
니켈/합금
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電気学会論文誌 · 19권 11호 1999년 · Hidehiro Ikeda ·
Sunao loku
외 ..
참조 11회
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저농도 설파민산욕에서 니켈도금피막의 특성과 MEMS에의 응용
설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.
니켈/합금
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표면실장기술 · 7호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
외 ..
참조 10회
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CoNiP 자성박막의 전기석출에 대한 인 재료의 효과
MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하나이다. CoNiP 도금은 필요한 화학물질이 포함된 전해질에서 전착될수 있다. 이 연구에서 염화암모늄과 두가지 유형의 소스 인화...
무전해도금통합
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Applied Science · 6권 1호 2006년 · E.N.Emerson ·
C.Joseph Kennady
외 ..
참조 61회
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Modern Electroplating (28) 미소 전기화학 시스템
자동차 에어백 시스템용 가속도계, 압력 감지용 실리콘 다이어프램, 잉크젯 프린터 헤드, 프로젝션 디스플레이용 디지털 마이크로미러 장치 등 여러 MEMS 장치가 이미 시장에 나와 있다. 더 많은 것이 개발의 고급 단계에 있으며 수많은 시스템이 개발 또는 설계되고 있다. 가장 최근에, 미세유체 시스...
기술자료기타
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Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · GIOVANNI ZANGARI ·
참조 82회
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