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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

미세 전기주조 니켈의 텍스처에 대한 펄스전류의 영향에 대한 실험적 조사는 황산니켈염욕을 사용하여 수행하였다. 서로 다른 펄스 전류조건에서 강하고 약한 텍스처가 형성되는 것으로 보고되었다. 이러한 현상은 다른 조건에서 억제화학종의 양의 변화와 관련이있는 것으로 간주되었다.

니켈/합금 · Textures and Microstructures · 30권 1/2호 1997년 · K.C. Chan · N.S. Qu 외 .. 참조 25회

엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴으로 변환되고 구리 미세 구조가 형성되었다. 이 방법은 기판에 구리 패턴을 형성하는 기존의 리소그래피 공정과 비교하여 기판...

구리/Cu · Microelectronic Engineering · 71권 2004년 · C.T. Pan · 참조 52회

일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되어 식각을 정의합니다. 알루미늄 에칭은 발열성이 높으며, 레지스트마스크의 언더에칭 (등방성 에칭으로 인해 불가피 함)은 교반...

경금속처리 · Microchemicals · 2009-12-15 · MC · 참조 281회

SiP 의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다

구리/합금 · Microelectronics & Package Society · 12권 2호 2005년 · 배진수 · 장근호 외 .. 참조 42회